2020年半导体行业签约落地的百亿元项目汇总

回顾2020年，除投资额超百亿元的项目投产等好消息之外，也有不少投资额超百亿元项目在今年签约落地，展开“芯”旅程。

据不完全统计，2020年，超14个百亿元项目签约落地，涉及6个省份11个地区，总投资额超1788亿元，其中，梧升半导体IDM项目签约金额高达30亿美元。

从公开信息整理来看，2020年签约落地的百亿元项目主要涉及晶圆代工、封测、IDM等，值得一提的是，触控面板领域产线或是生产基地项目相对较多。

从签约地区分布来看，长三角地区落地项目较多，其中浙江省超4个百亿元项目落地，安徽、上海、江苏三个地区各超2个百亿元项目落地，此外，山东也超2个百亿元项目落地，四川、湖北各超1个百亿元项目落地。

浙江

甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目

2020年1月2日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）二期500亩项目正式签约，据当时的甬矽电子官方消息显示，该项目总投资约100亿元。

但甬矽电子最新消息显示，甬矽电子二期占地500亩，总投资127亿元，预计于2020年12月18日正式启动建设，首期2* Building于2021年12月交付，主要布局Wafer Level 先进封装技术。

甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试。目前，甬矽电子先进封装产线已经涵盖了SiP系统级封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装。

创王光电uNEED总部基地项目

4月3日，浙江台州湾集聚区（高新区、绿心度假区）项目集中签约仪式举行。会上，创王光电uNEED总部基地项目等签约落户浙江台州。

据台州湾集聚区消息，创王光电uNEED总部基地项目总投资约100亿元，分两期实施，首期投资约10亿元，项目顺应5G时代的需求，建成后将为AR/VR设备提供超高像素密度AMOLED微显示产品。

今年11月19日，中国共产党浙江省第十四届委员会第八次全体会议通过《中共浙江省委关于制定浙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，提出浙江将超前布局发展人工智能、生物工程、第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、前沿新材料、量子信息等未来产业，加快建设未来产业先导区。

安徽

TowerJazz12英寸模拟集成电路项目

2月25日，合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式，12英寸模拟集成电路项目签约落户合肥，投资额超过100亿元。

对于“12英寸模拟集成电路”项目，当时人民网报道指明其为“以色列高塔12英寸模拟集成电路项目“。

早在2月19日，新华网报道指出，”记者从合肥市发改委获悉，以色列芯片巨头TowerJazz公司近日与合肥签署框架协议，将建设一座12英寸模拟芯片代工厂，这标志其在中国打造生产基地的计划正式落地。”

集微网当时就此事询问了Towerjazz内部相关人士，在回答集微网提问为什么没有见到作为上市公司的公告时，这位人士回应：“作为上市公司，我们发布的是实质性信息，是具有法律责任的。任何交易只有具有彼此间的法律约束才变得有实质性。目前阶段，公司尚无任何信息公开发布。”

合肥晶合集成电路有限公司二期项目

9月15日，合肥晶合集成电路有限公司二期项目在2020中国半导体材料创新发展大会上签约落户合肥。

合肥晶合集成电路有限公司是安徽省首个12英寸晶圆代工的企业。据合肥在线报道，合肥晶合集成电路有限公司二期项目总投资180亿元，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。

今年12月1日，中国共产党安徽省第十届委员会第十二次全体会议通过《中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，指出安徽将聚焦人工智能、量子信息、集成电路、生物医药、先进结构材料等重点领域，瞄准工业“四基”瓶颈制约，实施省科技重大专项、省重大创新工程攻关等计划，加快突破一批“卡脖子”技术。同时，还将大力支持合肥新型显示、集成电路、新能源汽车和智能网联汽车。

上海

格科微电子12英寸特色工艺线项目

3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元，计划今年年中启动，2023年建成首期。

今年7月7日，格科半导体12英寸特色工艺线项目开工。天眼查显示，格科半导体（上海）有限公司是格科微电子（香港）有限公司百分百控股子公司。

该项目总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。

12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目

8月19日，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式与上海临港新片区、临港集团签约。项目总投资120亿元，预计达产后年产能36万片。

今年12月10日，《中共上海市委关于制定上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》正式发布，上海将加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域形成世界级产业集群，打造自主创新新高地。

江苏

梧升半导体IDM项目

6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。

据梧升电子科技集团官方消息，项目采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元，规划月产4万片12英寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。协议三方约定，项目于今年四季度动土开工。

国家企业信用信息公示系统显示，12月22日，梧升半导体发生了多项变更。

其中，梧升半导体注册资本由50000万元增加至328475万元，增幅达556.95%。股东中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司、张嘉梁退出，新增南京梧升创业咨询有限公司。同时法定代表人由张嘉梁变成了王峰。

山东

中鸿新晶第三代半导体产业集群项目

4月8日，中鸿新晶第三代半导体产业集群项目签约落户山东济南，项目总投资111亿元。项目一期产业投资8亿元，计划3年内完成第三代半导体产业集群初步建设，完成深紫外LED生产线20条，6-8英寸碳化硅单晶生产、加工、碳化硅外延生产线各2条，氮化镓中试线1条。

项目二期投资51亿元，完成第三代半导体产业基金的募集工作，并购瑞典ASCATRON（艾斯科强） 公司，打造全球领先的“国家级战略新兴半导体研究院”视一期进展及市场需求情况适时启动，计划2年内完成6-8英寸碳化硅单晶扩产、6-8英寸氮化镓外延、射频器件、功率器件生产线各1条。

12月2日，中国共产党山东省第十一届委员会第十二次全体会议通过《中共山东省委关于制定山东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，指出，山东将加快集成电路、光电子、高端软件等关键基础领域创新突破，打造先进计算、新型智能终端、超高清视频、信创等具有较强竞争力的数字产业集群。支持济南建设中国算谷。

四川

奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目

8月26日，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目落户成都高新区，由北京奕斯伟科技有限公司投资110亿元建设。

据四川新闻网报道，北京奕斯伟科技有限公司董事长王东升表示，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目是奕斯伟在先进封测方向的重要布局。我们将结合扇出型、高密度与高带宽系统级技术（SiP）、板级封装三大技术优势，实现小型化、低功耗、高集成度，高性能、高产出率。

12月4日，中国共产党四川省第十一届委员会第八次全体会议通过《中共四川省委关于制定四川省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，指出，四川将引导产业集聚集群集约发展，打造全球重要的电子信息、装备制造、食品饮料等产业集群和全国重要的先进材料等产业集群，培育人工智能、生物工程、量子信息等未来产业集群。

湖北

莱宝高科第8.5代新型半导体显示器件项目

10月 29日，湖北武汉东湖管委会与莱宝高科共同签署了《战略合作暨第 8.5 代新型半导体显示器件项目的投资意向协议》，共同合作投资建设第 8.5 代新型半导体显示器件项目。

项目计划总投资115亿元， 设计产能 6万片/月的第 8.5 代 TFT-LCD面板（基板规格：2200mm*2500mm）、100万块/月的 TFT-LCM模组。项目投产后，项目公司后续规划新增投资约 15亿元，将产能扩充至8 万片/月第8.5代 TFT-LCD面板、250 万块/月TFT-LCM模组。

12月2日，湖北省委十一届八次全会闭幕，会上审议通过了《中共湖北省委关于制定全省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》。

湖北将集中力量建设集成电路、新型显示器件、下一代信息网络、生物医药等四大国家战略性新兴产业集群，打造“光芯屏端网”、大健康等具有国际竞争力的万亿产业集群。
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