2020年芯片领域热点事件大盘点

2020年的列车即将驶入终点，对于全球芯片发展来说，这注定是不平凡的一年。

一开始，疫情的突然爆发，就为整个产业带来不太美好的开局。众多企业身陷囹圄，面临生存与发展的艰难抉择。之后，中美贸易冲突又升温，国际形势风云突变，全球芯片产业链遭遇重大冲击，变革的号角渐渐吹起。

可以说，疫情影响和美国搅局，为2020年的芯片发展蒙上一层阴影。

不过，与此同时，5G、人工智能等新技术的快速发展，则为全球芯片带来机遇。各国芯片政策的不断调整和企业布局的深化改变，也给全球芯片带来活力。受此影响，芯片领域也催生了融资、并购潮，新品层出不穷。

总而言之，2020年是芯片产业发展极为曲折的一年，在机遇与挑战的夹击之下，好消息与坏消息叠加出现。站在2020年的终点，我们不妨通过融资、新品、政策和相关大事件的盘点，来共同回顾产业这一年的光景。

融资

中芯国际：160亿元

5月15日消息，中芯国际获得国家集成电路基金Ⅱ以及上海集成电路基金Ⅱ这两大国家级投资基金，分别为中芯国际注资15亿和7.5亿美元，总额折合人民币约为160亿元，将用于中芯南方在国产14nm及以下公司的量产。

奕斯伟：20亿元

6月8日，芯片设计和解决方案提供商北京奕斯伟计算技术有限公司完成B轮融资，总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等。

壁仞科技：11亿元

6月16日消息，通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资。此轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本等知名投资机构和产业方联合参投，所募资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

思特威：15亿元

10月23日消息，思特威（上海）电子科技有限公司宣布完成近15亿元人民币新一轮融资。本次融资由国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金等共同投资，光远资本、联想创投等多名现有股东继续加码跟投。

亿咖通科技：13亿元

10月26日，亿咖通科技正式宣布完成A轮融资，融资额13亿人民币，投后估值过百亿人民币。本轮由百度领投，海纳亚洲创投（SIG）跟投。据悉，本轮融资资金将用于持续深耕汽车芯片产品，投入高精度地图、自动驾驶技术研发，推进公司国际化进程。

高通：18亿美元

11月5日，高通发布截止9月27日的2020财年第四财季财报。财报显示，当季高通实现83亿美元营收，同比增加73%。净利润29.60亿美元，同比增长485%。另外，高通确认，在当季收到了华为一次性付清的18亿美元（约合120亿元人民币）款项。

并购

亚诺德斥资210亿美元收购美信公司

7月份，市值高达432亿美元的美国模拟芯片巨头亚诺德（ADI）成功收购其竞争对手美信公司（Maxim）。据悉，该次收购亚诺德是按照每股0.63美元、总价210亿美元的价格进行收购，高出美信公司股市收盘价近20%。

英伟达斥资400亿美元收购ARM

9月份，英伟达宣布将以400亿美元的价格从软银手中收购芯片设计公司ARM。据悉，此次交易会以现金加股票的形式进行，其中包括215亿美元的英伟达股票，以及120亿美元的现金。此次收购为2020年目前为止最大一次收购事件。

英特尔欲90亿美元出售闪存芯片业务

10月20日，据相关媒体报道，英特尔寻求出售自己的NAND闪存芯片业务给全球第二大存储芯片制造商SK海力士，后者将耗资约90亿美元，购下英特尔的固态硬盘业务、NAND闪存芯片产品和晶圆业务，以及位于中国大连的生产工厂。

AMD以350亿美元收购赛灵思

10月27日晚间，AMD宣布以总价值350亿美元的全股票交易收购全球FPGA鼻祖暨第一大FPGA厂商赛灵思。该交易预计于2021年底完成，合并后的公司将拥有1.3万名工程师，每年的研发投入超过27亿美元。

迈威尔科技计划100亿美元收购Inphi

10月29日消息，据知情人士称，迈威尔科技集团正接近达成交易，以大约100亿美元的价格收购Inphi。消息人士称，此项交易价格的60%将以股票形式支付，其余以现金支付。两公司最早可能于美国时间周四宣布达成交易。

英特尔收购人工智能芯片相关初创公司

11月2日消息，英特尔宣布收购总部位于旧金山的初创公司SigOpt，这家公司的主要业务是创建用于建模和仿真的优化平台。据悉，这家公司开发出的技术，有助于推动英特尔lAI芯片业务的发展。

政策

国家促进集成电路产业高质量发展

8月份，国家发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。该政策为鼓励集成电路产业和软件产业发展，提出制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

广东发布5年半导体及集成电路战略

10月3日，广东省发改委、科技厅、工信厅联合发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》。《计划》从“发展现状、问题与挑战、优势和机遇”三方面介绍广东省半导体及集成电路产业的总体情况，之后给出到2025年的发展目标。

珠海发布两项集成电路产业发展文件

10月21日，珠海市人民政府办公室印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》两项文件。《意见》提出珠海市集成电路产业发展目标，为给出实现这一目标的详细措施。

常州市加快集成电路产业发展的意见

10月26日，常州市人民政府印发《市政府关于加快集成电路产业发展的意见》。《意见》提出常州市集成电路产业发展到2025年的总体目标，为实现这一目标，《意见》给出7大重点任务。

四部委联合发文减免集成电路企业税

12月，财政部、税务总局、发展改革委、工信部联合印发《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，对于不同集成电路线宽、经营期等条件下的集成电路和软件企业给予1-10年不等的税收优惠，而且将政策有效期追溯至今年1月1日。

新品

英伟达：A100

5月，英伟达在GTC大会上全新AI芯片“A100”。据悉，该款芯片是英伟达孕育了三年的旗舰计算GPU新品，引入了结构化稀疏，AI训练峰值算力达312TFLOPS，AI推理峰值算力达1248TOPS，均较上一代Volta架构GPU提升20倍，实现了英伟达史上最大的性能飞跃。

华为：麒麟9000

10月22日晚，华为发布麒麟9000芯片。其是华为最后一款芯片，采用台积电5nm工艺，拥有更强大的5G能力、AI处理能力，以及更强大的CPU和GPU。据悉，其集成了华为最先进的ISP技术和153亿个晶体管，是迄今为止性能最为顶级、复杂和强大的SoC 5G芯片。

苹果：M1

11月11日，苹果发布了第一款自主研发、基于ARM架构的Mac平台处理器，定名为“M1”。M1采用最新的台积电5nm工艺制造，集成多达160亿个晶体管，而且是一颗完整的SoC，集成所有相关模块，并采用苹果自创的封装方式。

联发科：天玑700

11月11日，联发科发布天玑系列全新5G芯片“天玑700”，。天玑700定位不高，但采用最新的7nm工艺，而且支持先进5G技术，包括5G双载波聚合、5G双卡双待、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模，5G峰值下载速度2.77Gbbps。

高通：骁龙888

12月1日，在骁龙技术峰会上，高通推出了最新一代的旗舰级SoC——骁龙888 5G移动平台及骁龙X60 5G基带，这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器。

其他

美国多次制裁华为和我国芯片

2020年以来，美国政府多次针对华为企业和我国芯片供应链发布禁令，禁令自9月15日正式生效，目前我国芯片发展仍受禁令严峻影响。

寒武纪冲刺科创板成功上市

7月20日，寒武纪冲刺科创板成功，成为“中国科创板AI设计第一股”。寒武纪是我国少有的具有竞争力的人工智能芯片设计公司，近年来获得多次融资，同时还是中科院孵化的企业，曾经也是华为的主要合作伙伴之一。

我国首个“芯片大学”正式成立

10月22日，根据权威媒体消息，南京集成电路大学正式成立，并在南京江北新区人力资源产业园举行揭牌仪式。当天，国家专用集成电路系统技术研究中心主任时龙兴受聘担任校长，同时与来自高校、科研单位、企业的相关代表进行人才培养合作签约。

美商务部对芯片关键技术实施管制

10月份，美国商务部发布最终规则，对六项新兴技术添加到《出口管理条例》的商务部管制清单中，其中两项技术直接涉及芯片领域，包括：特定的计算光刻软件和用于5nm生产精加工晶圆的某些技术。

台积电决定在美国设立全资子公司

11月10日，在美国发出邀请后，台积电董事会决议，以约151亿美元的预算扩充先进制程产能、建设特殊制程产能以及建设及升级先进封装产能。此外，董事会还决议核准于美国亚利桑那州设立100%持股之子公司，注册资本35亿美元。目前台积电已经开始招人。

华为卖掉荣耀，深圳政府牵头接盘

11月17日，40家企业在深圳特区报上发表了联合声明，拥有深圳国资委背景的深圳市智信新信息技术有限公司已经与华为正式签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全部收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

欧盟拨款千亿欧元加入芯片变革战

为摆脱疫情下芯片供需限制，以及在新产业格局中占据有利地位，12月，以德国、法国、西班牙为代表的13国家计划联手投资对联网设备和数据处理至关重要的芯片及半导体技术。据悉，投资金额约为1450亿欧元（约9475.6亿人民币）。

美国将中芯国际列入“实体清单”

12月18日，美商务部将包括中国最大的芯片制造商中芯国际在内的59家中企列入“实体清单”，进行对美出口“管制”。对此，中芯国际作出回应，“管制”对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。
责任编辑:tzh