晶圆十八厂的三期将在明年开始大规模生产芯片
12月23日消息，据国外媒体报道，在稍早前的报道中，外媒称台积电2021年的5nm产能，已被预订一空，大客户苹果预订了80%的产能，用于生产A14、A15及自研的Mac处理器。
除了产能被预订一空，台积电5nm工艺明年的产能也会有提升，外媒在最新的报道中称，其晶圆十八厂的三期将在明年一季度开始大规模生产芯片，5nm生产线已全部到位。
从外媒的报道来看，在晶圆十八厂的三期投产之后，这一工厂5nm工艺的月产能，就将达到90000片晶圆。
晶圆十八厂是台积电专为5nm工艺量产而投资建设的工厂，在2018年的1月份正式动工，当时预计工厂投资超过5000亿新台币，折合约177亿美元。
从台积电官网公布的消息来看，晶圆十八厂占地42公顷，建筑面积95万平方米，规划的洁净室超过16万平方米。
在2018年宣布晶圆十八厂动工时，台积电就表示将分三期建设，一期厂房计划2019年一季度建成，并开始设备的搬迁，2020年年初大规模投产；二期2018年三季度开始建设，计划2020年投产；三期在2019年三季度开始建设，计划2021年投产。三期全部建成之后，这一工厂5nm工艺的年产能，预计超过100万片12英寸晶圆。
责任编辑：YYX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53592浏览量
459812 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5349浏览量
131757 -
5nm
+关注
关注
1文章
342浏览量
26576
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
大基金三期聚焦微影技术与芯片设计工具，助力中国半导体产业发展
近日，彭博社报道，国家集成电路产业投资基金三期(以下简称“大基金三期”)正计划将投资重点放在微影技术、芯片设计工具等关键领域。这一举措旨在减少中国在高端半导体技术方面对国际巨头的依赖，尤其是在荷兰
三星电子晶圆代工业务设备投资预算大幅缩减
代工业务上的策略调整。 回顾过去几年，三星晶圆代工业务在2021至2023年期间处于投资高峰期，每年的设备投资
三星晶圆代工部门2025年资本支出减半
据外媒报道，三星计划在2025年对其晶圆代工部门进行大规模的投资削减。据悉，该部门的设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。
600亿！大基金三期出手！
1月20日消息，近日国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元。合伙人包括：国智投（上海）私募基金管理有限公司（以下简称国智投私募）、国家集成电路产业投资基金三期
国家大基金三期成立AI产投 600.6亿
企业（有限合伙）由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国智投（上海）私募基金管理有限公司共同出资。 业界多认为，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的重点。预计将会在半导
台积电南科三期再投2000亿建CoWoS新厂
产的回应。 据悉，这两座新厂将落地于南科三期，占地面积高达25公顷，比正在嘉科园区建设的CoWoS新厂还要大。以嘉科CoWoS新厂的投资额约2000亿元新台币为参考，台积电此次在南科三期的投资规模也将至少达到这一水平。 业界预期
从晶圆到芯片：划片机在 IC 领域的应用
在半导体制造领域，IC芯片的生产是一个极其复杂且精密的过程，划片机作为其中关键的一环，发挥着不可或缺的作用。从工艺流程来看，在芯片制造的后端工序中，划片机承担着将晶
粤芯半导体三期通线，162.5亿项目背后的产业链新机遇
总投资162.5亿元，粤芯半导体三期项目成功通线，产值预计40亿元。这一项目不仅在国内晶圆制造领域带来突破，更为大湾区半导体产业链的完善注入了新动能，标志着区域内从设计到制造再到封装的全链条逐渐成型。
【「大话芯片制造」阅读体验】+ 芯片制造过程和生产工艺
的工序还要保证芯片良率，真是太难了。前道工序要在晶圆上布置电阻、电容、二极管、三极管等器件，同时要完成器件之间的连接线。
随着芯片的功能不断
发表于 12-30 18:15
三期码、药瓶外观检测，识别准确率达99%以上
行业的另一篇内容，将围绕三期码检测、药瓶外观检测这两个典型案例展开讲述。一、三期码检测药品包装上的三期码是指与药品质量和安全密切相关的三个重要日期信息，它们分别是
晶圆背面涂敷工艺对晶圆的影响
一、概述
晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料，以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度，还可以优化散热性能
工商网监
评论