蜂窝物联网芯片公司智联安完成融资

蜂窝物联网芯片公司「智联安」已于近日完成近亿元A+轮融资。本轮融资投资方为SIG海纳亚洲创投基金，所募集资金将主要用于公司发展商业化并加大芯片测试及研发投入。

「智联安」全称北京智联安科技有限公司，成立于2013年9月，是一家物联网应用领域芯片解决方案提供商，专业从事芯片设计，总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。「智联安」核心研发团队在通信芯片设计领域有平均10年以上的研发经验，同时坚持自主创新，从通讯算法到射频技术，从物理层到协议栈等核心技术全部自研，是国内首批实现NB-IoT芯片量产的创业公司。

本轮投资方SIG合伙人郭路表示：“智联安是难得的有经验又不烧钱的芯片创业团队，技术实力和研发效率一流。历史上这个团队做过十几款芯片，都是一次流片成功。此外，团队的执行效率与管理效率也优于行业其他公司，使得整个公司的运营成本更低。”

NB-IoT 终端通信芯片 MK8010国家高度重视物联网、车联网等新基建相关板块，而「智联安」掌握的NB-IoT、CAT.1、5G等技术为物联网的发展提供了重要基础。据悉，NB-IoT与CAT.1覆盖超过90%的行业应用，相关上下游产业迎来重大发展机遇。目前，国内5G物联网覆盖各行业的应用加速在即，而「智联安」的相关产品也已开始规模化量产落地。

「智联安」在通信、5G物联网、车联网领域均有产品布局。由「智联安」自主研发的NB-IoT通信芯片MK8010已经通过了三大运营商NB-IoT入库认证，产品完整的功能性已验证，并达到了商业化落地的标准；「智联安」在5G物联网通讯领域的产品CAT.1bis射频样片已完成流片，即将推出集成基带、物理层、电源管理、OpenCPU及音频子系统，支持USB、SDIO等高速接口的CAT.1全集成SoC单芯片，并于2021年实现量产；在车联网领域，「智联安」与国际一线激光雷达企业合作，为公司未来进入边缘计算、车联网领域提前布局。

2020年，「智联安」成为中国移动自研NB-IoT芯片独家合作伙伴，与中国移动在NB-IoT芯片领域开展长期合作。「智联安」与中国移动签订了全套NB-IoT协议栈及基带SOC技术授权协议，并将联合开发下一代40纳米超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。目前，第一颗芯片已经流片，在待机功耗、裸片成本及收发机性能方面均比当前主流方案有大幅提升。

中移物联北京公司总经理肖青表示：“在与智联安科技有限公司的NB基带芯片项目合作过程中，智联安充分发挥其在基带产品研发能力方面的长期积累优势，系统架构方案在行业内具有很强竞争能力。在项目运行过程中，团队响应敏捷高效，具备良好的专业性。在与中移物联网有限公司合作开发的过程中，智联安开放度较高，双方优势互补，合作过程顺利，联合开发的NB基带产品在NB蜂窝物联网领域具备非常广阔的应用前景。”

*注：“蜂窝物联网”即蜂窝移动通信网+物联网相结合的发展产物。
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