共铸HarmonyOS生态，实现全场景融合

2020年12月4日，由专业电子科技媒体<电子发烧友>举办的2020第七届中国IoT大会顺利落幕，大会上同时开展了华为HarmonyOS硬件生态合作论坛，并邀请到华为HarmonyOS官方生态专家、润和软件与瑞昱半导体两大生态伙伴共议HarmonyOS新特性的最新进展，深度交流行业趋势。

HarmonyOS自发布以来，始终恪守开源的态度，坚持一纵一横发展规划，携手一众厂商、开发者全力打造创新繁荣的产业生态，共同发力亿万级的物联网市场。本次论坛上，分享嘉宾从创新合作、生态与方案等方面进行了详尽的解读。

HarmonyOS 创新体验设计及合作伙伴发展规划

首位分享嘉宾是华为HarmonyOS生态解决方案总监，他分享的主题是“HarmonyOS 创新体验设计及合作伙伴发展规划”。他提出，HarmonyOS在设计之初就想要从消费者体验触发，与南北向生态伙伴一起打造场景化超级终端，在万物互联时代共创共享新价值。

华为HarmonyOS生态解决方案总监

华为系统HarmonyOS能够让消费者实现三个便捷的连接：1）让智能设备便捷连接网络，获得最好的开机体验；2）让智能设备无缝相互连接，获得多设备协同体验；3）让智能设备精准连接场景化服务，持续获得服务体验升级。

HarmonyOS是面向全场景的分布式OS，旨在融合每一个智能设备成为超级终端，为用户提供生态创新的新硬件、智能协同的新交互和无缝扭转的新服务。通过HarmonyOS的应用开发框架，超级终端的元程序将支持可分可合可流转的特性。

以智能家居市场为例，目前智能家居厂家面临着四大痛点：1.连不上，配网/注册过程复杂，开机体验差，平均设备入网率小于20%；2.用不了，APP动辄百兆，各个厂家一个APP，用户安装意愿低，平均APP安装率小于10%；3.留不下，APP功能堆积，学习成本高，用户使用意愿低，智能特性使用率小于5%；4.找不到，缺乏主动精准触达的服务方式，厂家主动精准服务低于1%。

而HarmonyOS的智能家居超级终端可以让设备连接网络，让厂家连接客户。首次上电，只需碰一次3步3秒就可以完成配网与注册，APP大小从100MB以上缩小至3MB以内，实现免安装秒开。智能提醒功能可直达原厂售后服务，设备OTA升级以及元程序的在线更新，实现智能家居设备在售后也能持续升级服务。

HarmonyOS智能硬件生态发展采用一横一纵的整体规划。横向从智能家居场景扩展到智慧出行、运动健康等七大场景，覆盖七大场景的核心硬件和核心服务，为消费者打造场景化超级终端；纵向从品牌厂家扩展到全产业链，联合芯片、模组、IDH、品牌厂家、服务商共同打造HarmonyOS生态产业链，实现一年内过2亿华为自有设备升级HarmonyOS，同时与合作伙伴共建1亿的HarmonyOS生态设备。

HarmonyOS场景化创新方案

第二位分享嘉宾是华为HarmonyOS 生态拓展高级经理，她为我们分享了不同场景下HarmonyOS的创新方案。随着个人终端数量越来越多，全场景体验也成了赢取未来的制高点。根据十三五物联网规划报告指出，到了2020年具有国际竞争力的物联网产业体系基本形成，总体产业规模突破1.5万亿元。

但基于硬件的生态相互割裂，手机、手表、电视和车机等不同设备之间存在隔阂，降低了用户的体验。不仅如此，多设备为开发者也带来了挑战，他们需要适配不同的屏幕大小和硬件能力，同时开发和维护多个APP版本。

而HarmonyOS也因此应运而生，打破用户跨设备体验的孤岛，帮助开发者实现跨设备生态共享。HarmonyOS采用了分布式软总线技术，打破了传统的硬件PCB边界，用软件定义新产品形态和体验，构建全场景多设备的“超级终端”。

鸿蒙的轻量化应用程序框架提出了元程序和元服务两大新概念，元程序有UI可以提供完整的服务，元服务无UI用于实现单一功能，两者以解耦的方式使得数据模型、业务逻辑以及UI逻辑两两分离，实现可分可合可流转。

从具体场景上来分析，智能家电厂商如今多数面临着联网难、使用难和服务难的问题，而HarmonyOS创新方案为智能家电带来了全新的价值。一碰配网可以使联网率从30%提升至80%，并通过HarmonyOS让无屏变有屏，升级了用户的交互体验。

润和：共享 HarmonyOS 开源生态 共建万物互联智能世界

江苏润和软件股份有限公司市场总监史万林也为我们分享了自HarmonyOS 2.0发布以来，润和在共建HarmonyOS开源生态上做的一些实践。

根据统计，到2025年人均持有智能设备将会达到10台左右，全球物联网连接数量也将达到251亿个。为了实现万物互联全场景的智慧时代，我们需要全新的体验，HarmonyOS操作系统即全场景融合下必然的产物。润和是HarmonyOS首批生态共建者与全场景智慧生态先行者，也作为首批官方合作伙伴率先发布了支持HarmonyOS 2.0的HiSpark系列智能硬件。

润和与HarmonyOS的南向设备合作主要是提供芯片适配、模组、板卡、行业智能硬件和场景解决方案等。比如提供HarmonyOS的开发套件给开发者，提供搭载HarmonyOS的SoM或PCBA给设备厂商，针对智能家居等多场景提供端到端解决方案等。

润和与HarmonyOS的北向生态合作目前主要聚焦智能家居等场景的推进和应用落地。以家居领域的智能照明为例，基于HarmonyOS的Wi-Fi灯具可以实现远程控制，并通过手机创建一定场景；通过语音控制接入HiLink等智能家居生态；此外，基于HarmonyOS的智能照明全新体验也体现在与各种智能家居生态产品的联动，比如安防联动、电视联动等。

此外，润和通过开展系统化的直播/录播、课程资料、技术文档、专题文章、论坛答疑、售后服务、线上/线下主题活动等在内的多种形式，身体力行地为开发者提供赋能支持，助力HarmonyOS开源生态建设。

瑞昱：HarmonyOS 合作方案分享及Realtek IoT 产品介绍

最后一位分享嘉宾是瑞昱半导体的IoT产品线企划经理吴新华，他为我们分享了瑞昱与HarmonyOS的合作方案。

瑞昱与华为在IoT产品上的合作始于2017年，在瑞昱第一代RTL8711AF上就已经支持了HiLink的云端连接。在2018来了推出的第二代RTL8710BN上，瑞昱增加了对LiteOS的支持。而今年推出的第三代RTL8720系列上，不仅延续了之前HiLink与LiteOS的支持，也加入了对HarmonyOS的支持。

为了实现Realtek IoT芯片对HarmonyOS的支持，瑞昱、华为和第三方进行了分工合作。瑞昱主要提供芯片硬件平台，Wi-Fi/蓝牙驱动和协议栈，及底层接口等，而华为（HarmonyOS）则提供基础内核、文件系统和中间件的支持，第三方终端用户的合作方式则是提供个性化的定制和开发。目前搭载HarmonyOS的Realtek IoT模组已经在一些家电厂商项目上落地了，不久后就会陆续上市。

Realtek IoT芯片主要分为视频（Ameba Pro）、音频（Ameba D）和家居（Ameba CS/Z/Z2）三大应用场景，全球的智能家电市场占有率超过了75%，明年起瑞昱还会推出支持最新Wi-Fi与蓝牙协议的IoT系列芯片。吴新华表示，瑞昱会继续深耕IoT市场，与华为和HarmonyOS的合作也会继续深入下去。

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