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江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户经开区

旺材芯片 来源:全球半导体观察 作者:全球半导体观察 2020-12-11 14:04 次阅读

11月11日,江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户经开区,总投资300亿元。

该项目由半导体材料、半导体应用等一批半导体产业生态链项目组成,致力于打造成为江西省乃至国内重要的半导体产业基地,成为国内一流、国际领先的第三代半导体材料类项目、半导体应用类项目产业区和半导体专业人才的聚集区。

Source:南昌市人民政府网

据南昌市人民政府网报道,康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等,项目分两期建设,一期投资50亿元,主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业,同步建设半导体研究院,将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。

二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主,以及半导体封测类、芯片设计类项目,引进一批符合本产业园定位的半导体及相关产业链项目,为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。

未来将形成半导体“研发+产业+园区”于一体的战略性新兴特色产业园。项目力争今年底之前开工建设,明年6月主厂房封顶,明年年底前投产。 值得一提的是,就在同日,康佳集团亦发布公告称,拟建设江西康佳半导体高科技产业园(以下简称“半导体产业园”)及共同设立配套股权投资基金。

公告显示,为加快在半导体等战略新兴产业布局,康佳集团已经于近日与南昌经济技术开发区管理委员会(以下简称“南昌经开区管委会”)签署了《合作框架协议》。

根据协议,康佳集团拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。其中康佳集团负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目,并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台,积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。

该半导体产业园项目建设期为10年,分两期建设,力争建设期内总投入达到300亿元,其中一期项目总投入力争达到75亿元,不低于50亿元,上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。此外,康佳集团拟与南昌经开区管委会管理的指定企业共同组建服务于半导体产业园项目的股权投资基金,该基金计划规模上限为20亿元人民币,预计分两期到位,每期金额上限为10亿元。

实际投资额度由各出资方协商确定。该基金拟以市场化股权投资方式投入半导体产业园的入园企业。康佳集团表示,本合作框架协议的签署,符合本公司“半导体+新消费电子+科技园区”核心主线的战略定位,有助于公司完善半导体产业布局,夯实在半导体领域的影响力,助力本公司从“康佳电子”向“康佳科技”转变。

责任编辑:lq

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原文标题:资讯 | 300亿元,这个第三代化合物半导体项目落户江西南昌

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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