三星:奥斯汀工厂正在为fabless客户生产14/28/32nm的芯片
据报道，三星在其位于美国得克萨斯州奥斯汀市（Austin）的代工厂附近购买了一块面积达140个足球场的场地。该公司此举被视为是为扩大其在美国的代工厂做准备。
报道称，10月，三星电子奥斯汀子公司在其奥斯汀铸造厂旁边购买了104，089平方米的土地。最近，三星电子要求奥斯汀市议会批准该基地的建设。“我们在工厂周围购买了更多的土地，并申请改变用途，但对于如何使用这些土地，我们还没有做出任何决定，”三星的一名官员表示。
目前，奥斯汀工厂正在为fabless客户生产14nm、28nm和32nm的芯片。该工厂尚未配备EUV光刻设备，用于7nm或sub-7-sm产品。
根据市场研究公司TrendForce的数据，2020年第四季度，三星电子的代工销售额预计将达到37.15亿美元，比2019年同期增长25%。
责任编辑:tzh
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47788浏览量
409134 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15604浏览量
180125 -
EUV
+关注
关注
8文章
577浏览量
85579
发布评论请先 登录
相关推荐
2024年全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名
和排名，主要统计指标包括7nm智能座舱芯片产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产
发表于 03-16 14:52
台积电第一家日本工厂即将开张：预生产28nm工艺芯片
这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里
据报道，三星将推迟泰勒大型工厂的大规模芯片生产至2025年
来源：Austin American-Statesman 据媒体报道，三星位于美国泰勒市的大型制造工厂可能要到2025年才能开始大规模生产半导体芯片，与其预计的投产日期相比，推迟了至少
三星泰勒市新晶圆厂量产推迟至2025年
早在2022年5月，三星就表达了在美国得克萨斯州泰勒市建芯片代工厂的意愿，初始投资设定为170亿美元，后追加至250亿美元。该工厂将配备极紫外光刻机，瞄准5
台积电计划在日本第二工厂生产6纳米芯片
亿美元），日本经济产业部考虑提供达约9000亿日元的资金。 该芯片将是该国制造的最先进的半导体产品。 政府正在为半导体行业提供补贴，作为经济刺激计划的一部分，该计划最早将于本月底敲定。支持措施将包括对台积电第二工厂的补贴。该部门
三星为新客户代工3nm服务器芯片：GAA结构，SiP封装
半导体设计公司ad technology于10月10日宣布，与海外客户签订了利用gaa（全环绕栅极）结构的3nm基础2.5d服务器芯片设计合同，并委托三星进行设计。使用sip封装工艺整
三星3nm GAA完整晶圆遭遇难产，良率仅50%
三星向中国客户提供了第一个3nm gaa，但新的报告显示，这些芯片的实际形态并不完整，缺乏逻辑芯片的sram。据悉，由于很难
三星计划在美建设4nm芯片工厂，生产Exynos应用处理器
有业内人士认为，三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己，尽管暂时无法获得足够的外部客户，但通过自家下订单的方式，
三星3nm GAA正式商业量产 首家客户及芯片型号被曝光
大约一年前，三星正式开始采用其 SF3E（3nm 级、早期全栅）工艺技术大批量生产芯片，但没有无晶圆厂芯片设计商证实其产品使用了该节点。
今日看点丨台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利；电科装备实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16
发表于 07-03 10:49
•746次阅读
中芯国际下架14nm工艺的原因 中芯国际看好28nm
的基础上，实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破，并在梁孟松等专家的带领下，向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而，最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm
MLCC龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电28nm设备订单全部取消！
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
发表于 05-10 10:54
工商网监
评论