LG电子决定增加中低端智能手机的外包力度

最近，LG集团频频调整公司业务，继前不久决定剥离部分子公司之后，现在又决定重组旗下LG电子的手机部门。

LG电子（LG Electronics）周一表示，已对其手机部门进行重组，以增加中低端智能手机的外包力度。分析师表示，此举代表着该公司试图削减成本，与中国竞争对手展开竞争。

LG公司发言人表示，该公司的移动通信业务已连续22个季度亏损，为原创设计制造（ODM）创造了一个新的管理业务，也就是将智能手机的设计和制造外包出去，LG只负责贴牌。

该发言人说，公司还取消了一些研发和生产岗位，并对其他岗位进行了重组，这是公司将内部研发和生产重点放在高端智能手机上的努力的一部分，低端和中端智能手机将由ODM生产。

研究公司Counterpoint称，尽管2013年第一季度LG在全球智能手机市场上排名第三，但在今年第三季度被华为、小米、Oppo和Vivo等中国智能手机制造商击败后，LG甚至没能跻身前七。

Counterpoint分析师表示，“LG已经认识到它是在与中国竞争对手竞争，而不是苹果或三星，并正试图通过使用中国公司使用的原创设计制造商，来增加低端机型在价格方面的竞争力。”分析师还补充道，“但即使LG自行采购产品，如果没有营销能力，也无法战胜中国企业。”

LG去年10月曾表示，将把ODM从低端智能手机扩展到中端智能手机。

值得一提都是，11月份韩国LG集团表示，其董事会已决定重组旗下LG集团，将剥离部分子公司，如芯片制造商硅芯片有限公司（Silicon Works Co 。 Ltd），在明年组建一个新的企业集团。这是韩国家族企业集团一系列交易和重组的最新一例，重组还应有助于缓解监管压力，以限制家族企业集团的集团内部交易。

根据LG公司的监管文件，Koo Bon-joon将出任新控股公司的CEO。他将从侄子Koo Kwang-mo手中接过这些子公司的控制权。Koo Kwang-mo在其父2018年去世后接任LG集团董事长。监管文件称，将于2021年5月剥离的子公司还包括贸易公司LG国际公司、住房和汽车内部部件制造商LG Hausys，以及未上市的化学制品制造商LG MMA。
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