0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

荣耀独立后的生存将面临哪些挑战?

我快闭嘴 来源:爱集微 作者:Kelven 2020-12-07 17:18 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

新荣耀独立后,动作很多,战略目标也逐步明确,同时公司的组建也正进入快马加鞭的阶段。在11月17日华为官网声明出售剥离荣耀后,其在短短半个月时间里面,已经在多地注册成立公司主体。

从天眼查的数据可以查询,荣耀已经分别在深圳、北京、西安、南京四地建立了公司,当中荣耀终端有限公司是在2020年4月份成立的,其余北京、西安、南京分公司均是在11月成立。

据悉在荣耀首次的战略会议上,新荣耀的高层已经明确加大线下渠道的拓展。内部消息显示,12月将有两家荣耀体验店开业,分别是成都万象城荣耀体验店和南京金地广场荣耀体验店;明年1月,太原纬图万象城荣耀体验店将开业。此外预计荣耀首款手机V40也将会在明年1月正式亮相。

毋容置疑,在荣耀被华为剥离后,新荣耀品牌必然会让中国手机市场的格局发生变化。虽然新荣耀已经在产品、渠道、研发、市场等方面加快投入和布局,但是追根溯源,华为之所以出售荣耀,主要是为了让荣耀渠道和供应商能够得以延续。

在荣耀资金、高层人员、技术研发、产品开发等方面相对稳定和有条不紊建立的情况下,其独立后能否获得全产业供应链的零部件供货?打通供应链的关键又在哪里?这会是众人所热切关注的。

荣耀独立后的生存挑战

荣耀手机独立前在全球华为消费者终端手机部分占比达到了25%,甚至在最高峰的时间里面达到了35%,而放到中国国内市场,荣耀销售占比曾经做到占华为手机份额50%。

如此庞大的体量也令荣耀独立后有更大的底气,毕竟其目前的存量市场已经足够巨大。因华为遭遇了三轮的美国制裁,可以留意到今年双十一不论是华为还是荣耀,它们都没有像去年一样有大动作的促销活动,原因在于其库存并不宽裕。

对于荣耀独立后,其是否能够不受实体清单影响而能够与全产业供应链进行交易,目前各界人士都没有明确表示,仍然在于存疑的阶段。

此外需要关注的是,荣耀与华为实际有很多平台上共用的地方,包括了研发、运营商的关系,不论是国内还是海外,两者的渠道上面也是共通的。

Canalys全球副总裁Nicole Peng接受集微网采访后表示:“荣耀脱离了华为后,其依赖华为的强大研发实力不会立刻转移到荣耀身上,另外荣耀跟渠道和供应链的议价能力也会比华为弱,因为单纯从荣耀的出货量来说,其可能会比Realme还要更小,怎样去提升自身的议价能力是荣耀面临的一个问题。”

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,即便华为出售荣耀业务,2021年荣耀还是会面临晶圆代工供货吃紧的窘境,预估市占约2%,华为则约4%。考虑到苹果将受惠部分华为的高端转单,以及小米、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看,事实上已超过华为所释出的市占,而荣耀的加入将加剧市场竞争。

以往荣耀专注年轻群体,线上表现活跃,与小米客户群重叠性高,因而复出后对小米的影响程度较OPPO、vivo来的深,但若无法取得GMS进而拓展海外市场,其影响会变得很有限。

针对荣耀品牌独立后是否还能获得消费者的青睐也是一个需要重点观察的部分,毕竟荣耀在短期内将无法继续使用海思芯片,缺失自身最大的特性是其最显著的一个弱点。此外,采购规模缩小导致成本上升,将考验团队对于获利与成本的应变能力。

总结来看,预计荣耀将会从现有的独立运作模式,通过多方渠道合作,迅速回归智能手机市场。不过对于荣耀新团队来说,当前最大的隐忧仍是美国商务部的禁令限制,包含零组件购入、研发设计、GMS搭载等,其后品牌建设与产品打造也对荣耀团队提出了更高的要求。

荣耀的“真正”独立还需时间去观察检验。

供应链问题是否能解决?

荣耀能否重生冲破枷锁,供应链问题是关键。

谈到供应链,核心依然是荣耀能否获得美国许可证。据Canalys全球副总裁Nicole Peng分析:“中国在5G领域的发展给美国带来了一定的竞争压力,5G依然会是一个敏感的名词。”

“即使荣耀已经成为独立的一家公司,不过其背后会是中国国资,这也会是一个比较敏感的背景。就算荣耀能拿到相关5G零部件的许可证,可是其能否在海外售卖或者大规模出货,这依然需要打上一个问号。”Canalys全球副总裁Nicole Peng补充。

一般来说,中国海外的市场更加愿意对一个私营背景公司开放,而对于拥有国家资本背景的企业会相对谨慎。在荣耀从华为剥离后,其资金背景要比华为更具有国家资本因素。Canalys全球副总裁Nicole Peng表示:“即使荣耀有5G手机的出货,其可能主要发展的市场会是俄罗斯或者中国大陆,或者是一些跟中国政府相当友好国家的市场,体量依然会很有限。”

此前集微网已经分析,华为出售剥离荣耀应该是拯救荣耀最好的办法,相信是华为高层经过了相关产业人士和法律人士咨询后所决策的,毕竟如果继续留在华为体系里面,荣耀的生存之战是无路可走。

面对荣耀的剥离,有相关供应链人士对记者表示,是否能够给荣耀出货依然需要看美国政府如何定性独立后的荣耀,它们依然不敢贸然向荣耀供货。

从供应链角度来看,他们肯定是乐意看到新品牌厂商进入市场,新客户的出现必然是好事情。尤其在国资进入后,其不论是渠道还是在现金方面,荣耀的实力是不容小觑的。

不过针对荣耀独立后,其是否受到实体清单制裁的影响,大部分供应链企业均是小心谨慎对待处理。目前中美关系依然紧张,在美国新政府如何处理华为问题的态度和方法尚未有结论前提下,中国科技产业尤其是在贸易上仍然亦步亦趋。

Canalys全球副总裁Nicole Peng告诉记者:“目前尚未有任何产业链企业向荣耀供货的消息,这表示大部分的供应链依然不敢逾越美国禁令的边界,纵然荣耀独立后有着模糊灰色的地带。”

高通总裁安蒙在2020骁龙技术峰会上表示期待未来与荣耀开展合作,同时他也表示高通一直在申请对华为的供货许可,目前已经拿到包括一些4G芯片、计算类产品和WiFi产品等若干类别芯片方面的许可。

实际从高通、英特尔AMD等企业拿到向华为供货许可的趋势来看,美国方面有逐步放开的态势,这对于华为或者未来荣耀与相关芯片等供应链厂商达成协议是有利好的一面,不过分析下来,5G等相关元器件依然会是美国方面最为严格的部分,荣耀能否获得相应的供货许可依然需要后续观察。

打通供应链的关键是什么?

从国际分析师的角度来看,Canalys全球副总裁Nicole Peng认为:“目前美国面临新老政府交替的真空期,此外相信新美国政府班子上任后首要事情是维持国内稳定,因此他们并不会去急于马上改变一个对外的政策,不论是华为还是荣耀,美国政府对待它们的政策或者态度或许会处于一个长期的不明阶段。”

“对于供应链来说,他们需要自己去衡量把握风险,最终做的决定可以继续等待更长的时间来判定整个局势的发展。”Canalys全球副总裁Nicole Peng表示。

Canalys全球副总裁Nicole Peng也提出了自己对于荣耀要获得供应链供货所需要解决问题的看法。

首先荣耀要给到供应链一个信心,他们可以提交给美国政府充分的证据以证明自身是一个独立的公司,不会受到华为原来任何的决策影响。这实际需要一定的时间,不论是对于供应链还是美国政府,他们希望看到一些实质上的证据。毕竟交易完成不久,实质的证据可能没办法立刻让对方接受和相信。

此外对于一些风险管控比较高的供应链,荣耀还需要提交一些供货许可申请。对于一些规模较小或者荣耀长期合作的供应链客户,可能还需要观察一段时间才会作出是否供货的决定。

接下来便是需要较长的时间展现这些审查的证据,要让美国政府和供应链企业接受认可,同时要了解市场对此的反应。

“未来的时间里面,对于荣耀来说,最好的情况是供应链均能继续出货。不过相信第一年荣耀的出货量方面会相对保守,修炼好内功才能更好出发。”Canalys全球副总裁Nicole Peng告诉记者。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 手机
    +关注

    关注

    36

    文章

    7005

    浏览量

    161207
  • 华为
    +关注

    关注

    218

    文章

    36196

    浏览量

    262700
  • 荣耀
    +关注

    关注

    6

    文章

    2026

    浏览量

    44315
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    算力爆发时代IP设计面临哪些新挑战

    生成式 AI、Chiplet、多Die 架构、具身智能……新一轮计算浪潮正在深刻改变芯片设计方式,也对底层 IP 技术提出了前所未有的挑战
    的头像 发表于 04-23 13:56 152次阅读

    多芯光纤技术挑战与解决方案:突破瓶颈,迈向未来

    。本文深入分析多芯光纤面临的主要技术挑战,并探讨相应的解决方案,以期推动多芯光纤技术的进一步发展。 一、多芯光纤面临的技术挑战 制造工艺复
    的头像 发表于 03-19 10:42 276次阅读

    微电网稳定性理论在实际应用中面临哪些挑战

    等问题,严重制约了微电网稳定性理论效能的充分发挥,也影响了微电网的安全稳定运行。本文系统梳理微电网稳定性理论在实际应用中的核心挑战,剖析挑战产生的根源,为推动理论与实际深度融合、提升微电网运行稳定性提供参考。
    的头像 发表于 03-09 10:37 568次阅读
    微电网稳定性理论在实际应用中<b class='flag-5'>面临</b>哪些<b class='flag-5'>挑战</b>

    先进封装时代,芯片测试面临哪些新挑战

    摩尔定律放缓,2.5D/3D 封装、Chiplet 成行业新方向,却给测试工程师带来巨大挑战。核心难题包括:3D 堆叠导致芯粒 I/O 端口物理不可达,需采用 IEEE 1838 标准等内置测试
    的头像 发表于 02-05 10:41 582次阅读

    芯片可靠性面临哪些挑战

    芯片可靠性是一门研究芯片如何在规定的时间和环境条件下保持正常功能的科学。它关注的核心不是芯片能否工作,而是能在高温、高电压、持续运行等压力下稳定工作多久。随着晶体管尺寸进入纳米级别,芯片内部犹如一个承受着巨大电、热、机械应力考验的微观世界,其可靠性面临着原子尺度的根本性挑战
    的头像 发表于 01-20 15:32 556次阅读
    芯片可靠性<b class='flag-5'>面临</b>哪些<b class='flag-5'>挑战</b>

    礼来与NVIDIA宣布成立AI联合创新实验室以应对药物研发挑战

    NVIDIA 与礼来公司在今日共同宣布,合作成立一家开创性的 AI 联合创新实验室,致力于运用 AI 技术解决制药行业长期面临的诸多挑战
    的头像 发表于 01-20 09:44 681次阅读

    亚太地区AI数据中心可持续发展面临重重挑战

    当Chat GPT每秒“吞吐”数万次请求、自动驾驶汽车毫秒级解析路况、AI大模型训练一口“吞”掉百万度电时,我们正亲历着一场由“算力浪潮”驱动的科技革命;与此同时,一个严峻的现实问题也浮出水面:强大的AI背后是对电力的极度渴求,算力增长与能源约束之间的矛盾已成为全球面临的关键挑战
    的头像 发表于 12-10 10:24 1338次阅读
    亚太地区AI数据中心可持续发展<b class='flag-5'>面临</b>重重<b class='flag-5'>挑战</b>

    传感器厂商面临存亡挑战——未来5-10年传感器的新革命

    ,一体化架构实现毫秒级响应,微型自供能传感器广泛应用于医疗等领域,神经拟态技术大幅降低功耗,跨尺度感知系统实现从微观到宏观的全方位监测。这场革新
    的头像 发表于 10-28 10:27 729次阅读

    Omdia高级首席分析师畅谈运营商面临的网络挑战

    Omdia高级首席分析师Sameer Ashfaq Malik指出,运营商面临三大核心网络挑战:传统服务收入低迷、新兴服务(如人工智能)规模化进程缓慢,以及运营成本(OPEX)持续攀升。“AI
    的头像 发表于 10-13 09:19 1292次阅读

    开发无线通信系统所面临的设计挑战

    的设计面临多种挑战。为了解决这些挑战,业界逐渐采用创新的技术解决方案,例如高效调变与编码技术、动态频谱管理、网状网络拓扑结构以及先进的加密通信协议。此外,模块化设计、可升级架构与边缘计算的结合,为系统带来更高的灵活性与未来发展潜
    的头像 发表于 10-01 15:15 1w次阅读

    工控一体机在轨道交通领域的应用解决方案面临哪些挑战

    在轨道交通领域,工控一体机扮演着关键角色,广泛应用于自动售检票系统、列车运行监控系统、智能调度系统以及车站设备控制系统等多个核心环节。然而,其在实际应用过程中面临着诸多严峻挑战。​
    的头像 发表于 09-08 17:28 954次阅读

    荣耀前CEO赵明加盟智界?本人正式回应

    电子发烧友网综合报道 此前,有媒体消息称,荣耀前CEO赵明已低调加入智界团队。如果消息为真,意味着赵明重新回归华为系。并且消息显示, 此变动可能与智界品牌独立运营的战略转型相关,旨
    的头像 发表于 08-13 07:41 3504次阅读

    FOPLP工艺面临挑战

    FOPLP 技术目前仍面临诸多挑战,包括:芯片偏移、面板翘曲、RDL工艺能力、配套设备和材料、市场应用等方面。
    的头像 发表于 07-21 10:19 1786次阅读
    FOPLP工艺<b class='flag-5'>面临</b>的<b class='flag-5'>挑战</b>

    TC Wafer晶圆测温系统当前面临的技术挑战与应对方案

    尽管TC Wafer晶圆系统已成为半导体温度监测的重要工具,但在实际应用中仍面临多项技术挑战。同时,随着半导体工艺不断向更小节点演进,该系统也展现出明确的发展趋势,以满足日益严格的测温需求。
    的头像 发表于 07-10 21:31 1342次阅读
    TC Wafer晶圆测温系统当前<b class='flag-5'>面临</b>的技术<b class='flag-5'>挑战</b>与应对方案

    AI 时代来袭,手机芯片面临哪些新挑战

    边缘AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技术正为本已面临高性能与低功耗压力的手机带来更多计算负载。领先的智能手机厂商正努力应对本地化生成式AI、常规手机功能以及与云之间日益增长的数据传输需求
    的头像 发表于 06-10 08:34 1380次阅读
    AI 时代来袭,手机芯片<b class='flag-5'>面临</b>哪些新<b class='flag-5'>挑战</b>?