环球晶圆拟45亿美元收购德国硅晶圆厂商Siltronic AG

据外媒报道，环球晶圆拟45亿美元收购德国硅晶圆厂商Siltronic AG。

11月30日，环球晶圆发布新闻稿称，与Siltronic AG正在就达成商业合并协议（BCA）进行最终阶段的协商。环球晶圆拟以每股125欧元收购SiLtronic所有流通在外股份，世创前三个月均价溢价48%，预计在2020年12月中旬双方可签订相关协议。

环球晶圆是中国台湾半导体产业最大的3英寸至12英寸专业晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线，产品被广泛应用于电源管理元件、车用功率元件、MEMS元件等领域；而Siltronic亦是全球知名的晶圆制造商，其晶圆可以供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备等使用。

Siltronic 2019年市占率为15%，主要客户为英特尔、美光、三星和台积电，销售市场面向亚洲、欧洲和美国，在亚洲市场占到世创销售额的67%，其中在中国市场占有率达32%。

在2019年全球半导体硅晶圆片市场占有率上，日本信越公司占29%、胜高占25%、世创公司占15%、环球晶圆占14%、SK Sitron公司占10%，以上五大晶片厂占到全球总出货量的93%。

收购协议若达成，环球晶圆市占率将达到29%，与当今排名第一的日本信越公司处于不分伯仲。

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