芯片设计业增速在三业中最快，年均复合增长率27.04％

集微网消息，11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，会上，国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军作了《人间正道是沧桑——大变局下的战略定力》的主题报告。

他指出十五年来中国集成电路产业各环节实现快速增长，2019年各个环节销售额均超过2000亿元。产业结构方面，芯片设计业增速在三业中最快，年均复合增长率27.04％。产业结构日趋均衡，封装测试业占比从2004年的51.4％下降到2019年的31.1％。

报告显示，半导体产业发展与GDP之间呈现出强相关性。自上世纪九十年代以来，全球GDP与集成电路产业之间呈现出一种相关性，而且进入本世纪第二个十年后，这种相关性越来越强。

报告还主要提到了中国集成电路产业发展状况。总体来看，十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2％，远高于全球4.5％的年均复合增长率。2019年，中国集成电路产业继续维持两位数成长，全年销售达到7562.3亿元，同比增长15.8％。

十五年来芯片设计业快速发展壮大，年均复合增长率为27.04％，是三业中唯15年来年增长率皆为正值的环节，成为我国集成电路产业发展的重要火车头。我国大陆设计业超越台湾地区成为全球第二大设计业聚集地，占全球集成电路设计业的比重由2004年的3.56％提升到2019年的42.99％。

此外，十五年来芯片制造业产业规模稳步增长，年均复合增长率为17.96％。在《纲要》的指导下，在大基金的强力拉动下，中国大陆集成电路制造业正在迎来新一轮的高速增长，2014年以来，制造业的年均复合增长率为24.72％。

中国大陆集成电路封测业十五年间的年均复合增长率为15.23％，总体规模被芯片设计业超越。封测的技术水平的企业实力显著提升，在全球封测业占据重要地位。

中国大陆半导体制造用材料产业近些年取得了长足进步，保持了快速发展的势头，2005-2019年的年均复合增长率为19.8％。

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