根据 @LeaksApplePro 爆料称,苹果下一代自研芯片,可能是 M1X,名字还没有最终确定。M1X 将采用 12 核设计,8 颗高性能核心,4 颗高能效核心。M1X 将在 16 英寸 MacBook Pro 上首发,有可能直接通过新闻稿发布,没有发布会。
同时,M1X 的性能将非常强大。根据使用过 16 英寸 M1 MacBook Pro 的消息人士透露,如果你觉得 M1 芯片性能已经很强大了,那 M1X 将再次刷新纪录。
对于 M1 16 英寸 MacBook Pro,传言称会在明年第一季度发布,最高支持 64GB 内存 RAM 以及 8TB 固态硬盘 SSD,价格为 2399 美元起。
责编AJX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
458960 -
苹果
+关注
关注
61文章
24585浏览量
207394 -
macbook
+关注
关注
0文章
500浏览量
42761
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
今日看点丨台积电助力苹果自研芯片;均胜电子再获150亿元项目定点
台积电 助力 苹果自研芯片 供应链最新消息指出,明年登场的iPhone 18高端机型将首度导入自研
发表于 09-16 10:41
•1250次阅读
今日看点丨小米自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣;曝特斯拉重启中国零部件进口
,始于2014年9月。超长周期和耐心,超大投入和勇气,终于要发布了”。小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并启动造芯业务,初期目标为自研手机主芯片
发表于 05-16 11:16
•1597次阅读
苹果自研调制解调器性能或不及高通X75
据韩国媒体报道,苹果即将在iPhone SE 4上搭载的首款自主研发调制解调器芯片,在性能上可能无法与高通旗舰级的Snapdragon X75相抗衡。 据悉,
苹果将发布iPhone SE 4,首发自研5G基带芯片
本周,苹果公司即将发布备受期待的iPhone SE 4。这款新品不仅延续了苹果一贯的高品质和创新精神,更在技术上实现了重大突破。据悉,iPhone SE 4将首发搭载苹果
苹果新款MacBook Pro或将于今秋搭载M5芯片
到,Mac mini和iMac也有望在2025年底前获得M5芯片的升级。这意味着,苹果将全面推动其电脑产品线向更高性能、更高效的芯片迈进。 在此之前,
苹果M5芯片量产,采用台积电N3P制程工艺
近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad
苹果计划2025年起采用自研蓝牙Wi-Fi芯片
近日,据最新报道,苹果公司为了减少对博通(Broadcom)的依赖,并进一步提升其设备的性能和能效,已经制定了一项重要的芯片自研计划。据悉,从2025年开始,
苹果自研调制解调器芯片或明年亮相
近日,据知情人士透露,苹果公司经过长达五年的研发,终于有望于明年春季推出其首款自研调制解调器系统。这一创新组件将首次亮相于苹果入门级智能手机iPhone SE中,这款手机也

苹果自研芯片M1X将在16英寸MacBook Pro上首发
评论