联发科明年 5G 芯片的出货量可能超过 1.2 亿片

IT之家 11 月 23 日消息 据台湾《经济日报》援引业内人士的话说，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客户的订单增加，联发科明年 5G 芯片的出货量可能超过 1.2 亿片。相比之下，公司今年的 5G 芯片出货量预计超过 4500 万片。

业界人士指出，联发科 5G 芯片出货大增，主要受惠于明年全球 5G 手机大量换机潮，尤其中国非苹品牌几乎都是联发科客户，联发科拥有高性价比优势，获得客户大量采用。

另外报道称，华为已宣布分割荣耀，荣耀每年 7，000 万部的中低端手机出货量，对联发科又是一大拉货来源，使得联发科明年 5G 芯片出货量有望挑战 1.5 亿片。

业界人士分析，联发科今年在 5G 手机市占率约 22.5%，若以目前业界（包含联发科在内）普遍预估明年全球智能手机出货量可达 5 亿部左右计算，若联发科明年 5G 芯片出货逾 1.2 亿片，市占率可攀升至 24% 左右；若全年冲上 1.5 亿片以上，市占率有望进一步挑战三成大关，拉近与高通的差距。

IT之家了解到，联发科预计他们天玑系列 5G 智能手机处理器，今年也会有不错的销量，预计今年的出货量将超过 4500 万。

责任编辑：PSY