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消息称新荣耀暂不会推骁龙875新机

璟琰乀 来源:IT之家 作者:骑士 2020-11-20 10:41 次阅读

此前高通邀请函表示,将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875,但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。

现在据微博博主@数码闲聊站 消息, 高通中国区的小米(含Redmi、黑鲨)、vivo(含iQOO)、欧加(含OPPO、realme、OnePlus)等将是首批推出骁龙875手机厂商,而且有好几家不抢首发的都是在1月份发布上市。另外,消息称,新荣耀即便可以也暂时不会出骁龙875新机。

有传言称,骁龙 875 将有多个 “精简版”,以帮助应对智能手机成本的上升。

IT之家此前报道,今年 9 月份消息称,三星电子获得为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的 1 万亿韩元订单。三星已经开始使用 EUV 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875。

另外,骁龙 875 将搭载 ARM 的 X1 超大核心。

今年 5 月份,Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心,其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品,Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。

性能方面,Cortex-X1 将比 Cortex-A77 提高 30%,与 Cortex-A78 相比,Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23%,Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多,L2 缓存的最大容量为 1MB,带宽是原来的两倍,可以最大限度地提高性能,而共享的 L3 缓存可以达到 8MB,是前几代缓存的两倍。

责任编辑:haq

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