浅谈华为麒麟高端芯的发展历程

不知不觉当中，海思手机芯片的故事，我们已经讲了有十年了。

2009年，蹒跚学步的海思K3V1诞生，它是华为试水手机AP芯片的一小步，虽然未得到华为自家的手机终端搭载，但所谓万事开头难，仍极具意义。

接着是青涩的K3V2，华为手机搭载的第一款自研芯片，它随华为Ascend P6/D2一同到来，在彼时以拥有前沿的64bit双通道内存带宽和作为当时“世界面积最小的四核芯片”而闻名。由于受到兼容性、功耗和发热表现等制约，K3V2并不算成功，但为后续手机芯片研发积累了宝贵的经验。

两次受挫未改变华为坚持自主芯片设计的既定路线。

2013年海思手机芯托名“麒麟”涅槃新生，作为第一枪的麒麟910吸取过往教训，换装Arm Mali的GPU，内存带宽收窄至32bit单通道，自研基带Balong 710首次与CPU、GPU集于SoC，加之28nm工艺解决过往顽疾，正式开启历史转折。

踩在麒麟920肩膀上的麒麟925助力Ascend Mate 7让华为手机第一次真正站上高端，尤其是自研Balong 720基带开始展现华为通讯领域的技术势能，当时能够支持峰值300Mbps的LTE Cat.6蔚为可观。

2015年的麒麟930和麒麟935让业界意识到了自研芯片的优势所在，这两个SoC帮助华为手机成功避开同期安卓阵营所深陷的骁龙810困局。

海思手机芯到了麒麟950这代终于“成年”，它是业界首款16nm FinFET+的旗舰SoC，凭借Cortex-A72与Cortex-A53的4+4大小核、Mali T880MP4GPU的强劲性能结合16nm FinFET+赋予的能效，正式进入全球手机芯片第一阵营，值得注意的是，此作的“PrimISP”成为华为发力手机影像的伏笔。

而后的麒麟960继续高歌猛进，至2017年的麒麟970突然另辟赛道，先于业界其它对手在手机SoC中引入NPU，并服务于为解决GPU图形计算效率问题而生的GPU Turbo，在游戏中实现功耗降低与性能提升。

2018年麒麟980臻于完美，集齐7nm工艺、2*A76大核心+2*A76中核心+4*A55小核心，以及作为GPU的Mali G76 MP10，综合各方面同期最接近苹果的A系列，达成完整旗舰形态。

2019年的麒麟990系列踩着5G风口完成了从与对手并驾齐驱、胶着厮杀到开始领先的本质飞跃，堪称划时代的一记重拳，全球范围内首次超前实现集成5G基带，自研的达芬奇架构NPU首次亮相。

到了2020年，前不久随华为Mate 40系列手机一起到来的，是最新的麒麟9000 芯片——这颗芯片被许多媒体、行业人士冠以“绝版”“绝唱”甚至是“最后一颗子弹”的名号。无论以上词汇是否言过其实，就当前的大环境来看，麒麟9000的确非常特殊。

今年8月份，余承东在中国信息化百人会2020年峰会曾公开说过，其芯片到9月15号生产就停止了，所以Mate40系列所搭载的麒麟高端芯片数量相对会比较有限。

值得一提的是，此前麒麟高端芯片几乎都被归纳在“麒麟900”系列，按照此前预期，接棒麒麟990的应该是“麒麟1000”，而现实是直接从“麒麟900”跨越到“麒麟9000”，这样终极的命名显现的似乎是一种放手一搏的决绝。

困局之中，麒麟9000就此诞生，成为全球首款量产商用的5nm集成式5G旗舰SoC，相比较同为5nm、外挂基带的苹果A14在体积、性能、散热等方面都更占优势，对技术挑战的解决完成度更高，在整个移动SoC领域都具有相当的领先优势。
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