芯片国产化是对国内半导体人才的一次大考

众所周知，我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。

据了解，2004年，我国芯片产业市场规模为545亿，到了2019年，增长至7700亿，增速等同于全球增长速度的四倍，进口方面，我国2019年芯片自给率仅为33%，进口额是出口额的3倍。

就在今年，国务院定下2025年，中国芯片自给率达到70%的目标，芯片国产化可谓是任重而道远。而”国产化“的背后，是对国内半导体人才的一次大考。

我国芯片人才有多紧缺？

今年发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，目前国内仅有50余万人从事集成电路行业，到2022年，我国需要75万人从事集成电路行业。也就是说，在2022年之前，我国集成电路行业人才缺口依然有25万。

从人才培养的角度来看，现今国内设置有集成电路专业的学校大约有28所，以清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学等院校为代表，而每所院校每年的招生人数非常有限。

清华大学微电子研究所副所长王志华也曾明确表示，现在全国几十所院校，满足不了集成电路行业的人才需求，“以清华北大为例，近期每年培养出的、符合人才培养素质标准的本科学生有10到20名，10年培养100名到200名。其他集成电路的兄弟院校培养的是百名的量级，十年也就是千名。”

不仅如此，集成电路专业体系庞大，学生从理论学习到具体实践还需一定的成长时间，人才短缺的问题，在短时间内难以填补。

全球芯片IP市场第五大供应商Imagination的高级总监时昕也表示，“整个集成电路行业对人才的要求是比较高的。以处理器为例，处理器设计属于要求较高的方向，我们所需的人才基本上是985硕士级，而且要至少工作个三五年才能比较放心使用。”

为什么我国芯片人才如此紧缺？

目前论点有三类：

传统培养模式难以适应专业芯片人才培养;

芯片行业技术难度大，导致顶尖芯片人才数量少;

芯片行业投入高、收益低，研发周期长，从而导致整体行业薪资低，人才流失。

值得一提的是，坐落于南京江北新区的中国首所芯片大学——南京集成电路大学于最近正式成立。不同于普通高校，南京集成电路大学以培养技能为目标，招收集成电路相关高年级学生和从业人员，旨在加速填充我国芯片人才库。

关于芯片行业整体薪资偏低的现状，据BOSS直聘数据显示，2019年芯片行业人才平均招聘薪资为10420元，十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为19550元，仅为同等工作年限的软件类人才薪资水平的一半。以腾讯、阿里等头部互联网企业为例，其招收的应届硕士生程序员月薪水平早已超过万元。

数据还显示，芯片人才所学专业TOP 5 为电子信息工程（18．69%）、自动化（10．63%）、电气工程及其自动化（9．02%）、电子信息科学与技术（5．02%）和测控技术与仪器（4．97%）。以上五个专业主要涉及芯片设计层面。

时昕说到，“一直以来，这个行业整体的薪资其实是偏低的，从薪酬待遇方面来说，确实没有竞争力。”

不过，随着全社会以及整个行业的重视，目前情况已有好转。

针对这一点，时昕也表示：“这两年也能够感觉到招人越来越难了，我们自己也明显感觉到大家开始抢人了。”

半导体行业的“抢人大战”

随着人才的紧缺，半导体行业的“抢人大战”也已经吹响号角，各省市、各高校、各企业可以说是祭出了自己的多种手段，只为留住或培养人才。

政府侧，不断出台利好政策。以南京江北新区为例，2019年该新区的集成电路产业规模就达到300+亿，同比增长超过150%。

据蚂蚁矽服刘立介绍，江北新区集聚的集成电路相关企业已经超过400家，涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片封装及成品测试、专用材料与设备、终端制造等产业链上下游全部环节。

高校侧，为了应对人才缺口，集成电路学科也迎来了一次“升级”——2020国务院学位委员会将集成电路设为一级学科，从电子科学与技术一级学科中独立出来。与此同时，越来越多的高校与企业之间也开始联动起来，从“产教融合”的角度，更为针对性的培养和磨砺更多人才。

“芯片人才培养刻不容缓。相比于理论研究，当务之急是缩短芯片人才从培养阶段到投入科研与产业一线的周期。”现任南京集成电路大学校长的时龙兴教授曾这样说。

除了高校，芯片培训班也如春笋般不断冒出，“上课4个月，从小白到年薪30万”、“2个月必能找到工作”等等广告语也提醒着大众，芯片行业正求贤若渴。

企业侧，招人的薪资要求越来越高了，抢人形式也愈演愈烈，比如任正非3天访问4所大学，比如台积电多名员工被挖走。

今年7月，任正非带领一批华为高管，以人才培养和招聘为目的，先后访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学四所高校。任正非在与复旦大学校长，中国科学院院士徐宁生会面时说，“未来充满不确定性，我们今后要争取的是争取教育和人才。”

作为全球第一的晶圆代工企业，台积电的重要性不言而喻，也是在今年爆出，自2019年开始，中国大陆已招揽100多位台积电工程师和经理人员，旨在开发14nm及12nm的芯片制程。据统计，中国台湾已经有3000多名芯片工程师先后被高薪挖到大陆。

”总体来看，我国集成电路人才依然紧缺，而芯片产业人才培养需要多管齐下，积极开展‘产学研’联合培养模式，突破高端人才发展培养是产业发展的关键瓶颈。”蚂蚁矽服刘立总结道。

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