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波峰焊温度的设定和注意事项

h1654155282.3538 来源:电子工艺与技术 作者:电子工艺与技术 2020-11-15 10:32 次阅读

波峰焊是目前插件元件焊接所用的主要焊接设备。

目前主流的电子产品大部分都是要环保无铅产品,所以都要用无铅波峰焊接。

波峰焊接的温度要比有铅的波峰焊接温度高20度左右。

在预热温度和升温降温斜率上都有所不同。

下面分享一下波峰焊温度的设定和注意事项。

一、波峰焊温度设定参数

1.顶峰温度范围是255℃~265℃

2.预热温度是90℃~120℃

3.预热时间是80sec~150sec

4.升温斜率是1~3℃/sec

5.吃锡时间扰流波+平波=3sec~5sec

6.降温斜率以各家冷却系统而定,一般在5-12℃/sec均可允收。

二、波峰焊温度设定注意事项:

1.波峰焊锡炉轨道空载与满载的情况下,温度有所差异(1-5℃),此温度差异视生产机机或与客户讨论是否为正常允许?或视机种情况另行设定。

2.量测时,如出现异常温度偏差过大。应通知工程师进行验查是否为测温仪或加热系统出现故障造成。期间中断生产直至确定无疑。

3.炉温曲线必须于每个机种生产前或换线前量测。

三、波峰焊温度设定参照条件:

1.参照无铅焊料LB-801B制程要求。

2.如有客户要求依客户要求为主。

3.搭配助焊剂焊接条件设定。

4.考量pcb材质和电子元器件对温度的要求。

5.依目前公司测温仪器和量测条件制定。
责任编辑人:CC

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