IC资本市场繁荣 高市值下迎机遇

在全球疫情蔓延，地缘政治紧张等相对不利因素存在的情况下，半导体行业自今年三季度起，竟用四个月的时间飞快创下行业发展史上的年度并购纪录。

这出乎意料却又在情理之中。

在这一波美国IC巨头领衔的并购风暴中，数量少、金额大、时间短成为显著特征，竞逐数据中心成为核心目标，股市、疫情以及美国大选等众多因素也成为重磅交易的推手。

经历了几年的徘徊之后，半导体行业整合并购的浪潮或将再度袭来。

资本市场繁荣 高市值下迎机遇

在今年之前，半导体行业年度并购纪录在2015年创下，伴随一众因受到政策经济利好刺激的中国企业和资本的纷纷出手，根据IC insights的数据，当年超30笔10亿美元以上的并购达成了价值1077亿美元的交易金额。

而自今年7月起至今，ADI收购Maxim（210亿美元）、NVIDIA收购Arm（400亿美元）、AMD收购xilinx（350亿美元）和Marvell收购Inphi（100亿美元）四宗并购交易额就已接近这一数字。

如果再算上SK海力士90亿美元收购英特尔闪存业务以及剩余并购，今年全球半导体行业宣布的并购金额将达到甚至突破1200亿美元，已经成为IC史上“官宣”并购交易金额最高的年份。

今年这波的并购行情主要呈现出数量少、金额高、巨头吞并巨头等特征。相比于因疫情造成的全球并购交易市场的低迷（和去年同期比全球并购交易额下降23%，彭博社数据），半导体领域的高光表现足以体现高科技“排面”的地位。

多位分析人士接受集微网采访时指出，今年半导体板块在美股市场的繁荣表现成为开展行业大规模并购的重要推手。

一位从事全球投资业务的投资人接受集微网采访时表示，以前他关注的主要领域是游艇和电影业，但随着疫情爆发，主业受到抑制后，现在反而掉过头看半导体领域，类似的情况不在少数。

“今年整体半导体行情其实是在上升，一些原属于其他领域资本也在持续注入，推动了半导体资本市场的繁荣。”该人士说。

TrendForce集邦咨询资深分析师姚嘉洋告诉集微网，为应对疫情，美国政府推出宽松货币政策，造成大量资金流入股市。

“可以看到参与并购的企业股价均实现大幅上涨，加之NVIDIA、AMD等企业本身今年的营收业绩向好，这为收购提供了条件，即便排除疫情的原因，这些企业也有能力进行收购的动作。”姚嘉洋说。

据集微网调查了解，ADI、NVIDIA、AMD和Marvell四家企业宣布收购时股价均在今年来到历史最高点，NVIDIA的市值超越英特尔，AMD的市值破千亿美元，巨头们在今年纷纷收获多个里程碑。

在资本市场的助推之下，高市值等为巨头开展并购提供了很好的时机，这会让交易变得更划算。目前宣布的几起并购多以股票+现金形式完成，AMD对于Xilinx的收购更是以全股票的方式进行，

同时，因疫情造成的居家生活和远程办公成为常态，使得5G、物联网以及数据中心业务需求旺盛，半导体产业因在其中扮演着核心的作用被资本市场持续看好。

集微咨询高级分析师陈跃楠指出，疫情所带来的线上办公使得对于数据中心服务器，消费终端的需求大大的拉升，加之5G发展等因素，具有比较好的市场空间，这让市场机构有机会进行业务方面的布局。

在去年很多金融投资机构的预测当中，2020年本来也是科技行业的并购大年，尤其在5G和云计算领域，实际上去年已经呈现出这一趋势，2019年美国诞生了30多起超过10亿美元的并购，多数在科技行业。

投资机构撮合 总统大选助攻

一位从事投资并购的行业人士告诉集微网，疫情影响之下，金融业最先受到冲击，投资银行的日子不好过，推动并购是其摆脱困境的有效手段之一。

“投资银行会拼命制造兼并机会，可能某两家公司并没有想法，但投资银行会主动上门撮合，兼并对于市场和声誉都有提高，也有利于进一步提振股价，这是华尔街精英们愿意看到的。”该人士说。

目前，美国总统票选已进入尾声，如果说半导体行业的并购和美国大选有关系，可能会招来“蹭热度”的质疑。但不可否认的是，“大选”之前并购事件频发，这个时间点本身就非常微妙。而下任美国总统王座的两位角逐者，特朗普和拜登未来所施行的经济政策也对今年的并购带来影响。

特别是如果拜登最终胜出，他所代表的的民主党在经济方面的主张，如提高公司税率，制定新的监管法规和开展反垄断审查对半导体巨头等高科技企业而言难言利好。

根据彭博社的报道，受美国总统大选最直接影响的那些并购和私募股权基金。如果这些基金的持有者无法在年底之前将手中拥有的资产出售，未来可能将面临较之前两倍的税费缴纳。

实际上今年大部分的时间，一些并购和私募基金都在争先恐后地转移某些资产，以避免更高的征费，目前已有数十起因这一趋势推动的交易。一些公司甚至售出他们认为明年可能会价值更高的业务，因为潜在的价值增长不足以抵消可能而来的税收冲击。

此外，无论是谁在1月份入主白宫，大型科技公司可能都将面临更严格的审查。据美媒体报道，民主党方面在考虑若干新法律，旨在强化对于大型收购的监管，以及降低对于反垄断诉讼的门槛，并对在交易后大肆收购资产的公司进行更密切的调查。

在美国大选投票日11月3日前的一周，根据彭博社的报道，宣布进行并购交易的金额达到1431亿美元，是自彭博开始收集数据以来美国总统投票前一周的最高水平。

“低潮建船，高潮出海，国外半导体企业本身在这方面就很有经验，经济不景气反而会造就并购和推动行业整合，资本的嗅觉很灵敏。聪明的企业会选在在估值最高时进行交易，一些老练的买家更是会根据各种不同的政治和税收结果来评估收购交易的可行性。”上述投资人士告诉集微网。

扎堆数据中心 寻找营收动力

纵观目前出现的几起并购，除了ADI收购Maxim的“抱团过冬”共御强敌（TI），英特尔出售NAND闪存业务进一步优化财务指标的意图之外，剩余交易全部指向数据中心。

如果同样以并购的视角看，围绕数据中心领域的并购也在今年达到历史峰值。

行业研究机构Synergy的首席分析师John Dinsdale在接受集微网采访时表示，过去四年，面向数据中心的并购交易一直延续强劲增长的趋势，今年前四个月数据中心合并交易接近150亿美元，超过2019年全年的总和。而在今年前10个月，已经有102宗以数据中心为导向的并购交易完成，总价值260亿美元，达到了历史最高水平。

与NVIDIA400亿美元收购Arm将创下半导体行业收购纪录类似，今年Digital Realty以84亿美元收购Interxion也成为数据中心领域有史以来的最大并购案。

实际上，对于数据中心的重视并不只是因为疫情，在过去几年，数据中心市场早已呈现火热之势。

陈跃楠指出，目前数据中心市场年增长率20%左右，预计市场规模在2022年达到3000亿美元，同PC、消费电子成为未来IC市场的三个主要驱动力。

相对于传统半导体行业的增长放缓，数据中心因其持续稳定的高成长性被广泛看好，IC领域的参与者纷纷投身其中寻求新的增长空间，而疫情的爆发使得数据中心的重要性更加凸显。

云岫资本董事总经理赵占祥认为，半导体领域很少见到300亿美元以上的并购，而今年巨头们纷纷通过巨额并购强化数据中心业务，本身就表明对于该市场的看好。

“如果说芯片经历了由PC到山寨机、智能机的带动，那么下一个增长点就是数据中心，在服务器中芯片属于重资产，相关产品占据80%的成本，对半导体而言有非常强的拉动力。”赵占祥表示。

近年来，芯片巨头们在数据中心业务上强化布局已不是秘密。

NVIDIA很早就表示了对于数据中心的重视，今年数据中心业务营收已首次超过游戏。NVIDIA去年收购网络方案商Mellanox ，今年收购Arm，就是为打造“CPU+GPU+高速网络”的数据中心解决方案。

AMD2014年宣布回归数据中心市场，收购Xilinx也是试图构建“CPU+GPU+FPGA”的解决方案，拓展在数据中心、工业、通讯等领域的布局。

Marvell近年通过剥离无线连接业务，收购网络芯片公司Aquantia，以及近期的Inphi，加码云数据中心和5G，业务重心也已向数据中心迁移。

在这样的思路下，这些厂商正在努力完善产品组合，不仅是为了增加销售额，也是为了向云计算和数据中心客户提供“购买越多，节省越多”的方案，NVIDIA、AMD、Marvell莫不如此。

姚嘉洋认为，服务器数据中心业务涉及的技术范围很广，是高性能计算和网络的结合体。而针对这些技术的细分领域，进入的门槛较高，因此，通过实施并购进行业务整合是一种建立数据中心市场更高门槛的有效方式，以提升在该领域的竞争实力，与Intel、Broadcom等大厂抗衡。

赵占祥指出，通过并购这些企业可以更加优化财务指标，基于业务层面的互补和协同，可以扩展产品线和用户群，实现更强的供应链溢价，同时缩减成本，这些是这几笔面向数据中心的大额交易所共同希望收获的目标。

并购浪潮再起 国内企业待整合

从数十年的发展历史上看，半导体行业一直是并购的温床。

通常情况下，在经济低迷之时不宜进行过多的资本支出，因为这似乎更具风险，但愿意承担风险的公司也容易借助低潮期走出困境。普华永道的分析研究表明，经济低潮期进行并购的企业在接下来的一年中表现优于竞争对手。

这或许能够解释，为什么在进入新世纪以来，所发生的几次半导体行业的并购浪潮都是伴随着经济下行而产生。如1998-2003年（互联网经济泡沫破灭），2009-2013年（金融危机），以及全球疫情下的2020，当然，2015-2016年是一个特殊的存在（中国的经济政策刺激）。

如今，半导体行业正面临诸多挑战，比如芯片生产成本的不断上升以及增长放缓，过去的5年，半导体行业的年均增长率不到5％。

分析人士指出，规模、投资组合多样性和突破性创新将是决定半导体企业能否获得成功和领先的三个决定因素。

特别是在动荡的环境中，半导体公司必须规模庞大才能有效竞争。而如今随着新的增长市场的不断出现，大型半导体公司很难重塑自身，其增长速度往往与整个半导体市场的平均增长速度相当，内部增长不再足以使企业保持在创新前沿，而新公司的增长速度要快很多。

如今，外部收购已成为最好和最差的半导体巨头保持竞争力的诉求，通过规模经济来争取更多的市场份额，削减成本，拓展业务空间，提高生产率并和投资回报。

在姚嘉洋看来，半导体行业目前趋向成熟，实现两位数的成长非常困难，这个领域的玩家需要通过并购，进而维持营收活力和高成长的表现。

今年半导体并购领域的强势表现，可能会引领新一轮的并购整合浪潮或的开启。有市场调研机构给出预计称，目前美股的75家芯片上市公司，未来几年可能有一半将会合并。

“目前看数据中心提供了这样的空间，5G基建、物联网等也有较大潜力，未来这些领域都有可能出现整合的标的。而今年因为疫情、中美关系等外部因素等未能实现的收购案在明年可能有较好机会。”姚嘉洋说。

行业分析人士指出，在目前中美形势以及各国加强审查的情况下，中国半导体企业参与全球并购可能会面临更多挑战，而在发展“内循环”的要求下，未来几年中国半导体企业间的并购和整合值得关注。

陈跃楠表示，和国外半导体企业不断强调整合相比，由于目前我国资本市场过热，近些年涌现出非常多以改良而非突破为主的中小IC公司，能力水平参差不齐，实力不均衡，这种分化严重的情况正引起产业界的一些担忧。

姚嘉洋对此表示认同，同时他认为其中的一些优质公司，如果未来几年实现科创板上市或受到大基金的扶持，成长到一定阶段后考虑如何向上突破之时，将会对国内资源进行并购和整合。

原文标题：【芯调查】IC史上最大并购年！巨头逆势出手的逻辑在哪？

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责任编辑：haq