台湾晶圆代工10月营收比去年同期大涨

本周，中国台湾晶圆代工三强台积电、联电和世界先进相继发布了10月财报。

台积电10月合并营收1，193.03亿元新台币，与9月合并营收1，275.85亿元相较减少6.5％，与去年同期10月合并营收1，060.40亿元相较成长12.5％，改写历年同期新高纪录。累计前10个月合并营收正式突破1兆元大关达1.097兆元规模，与去年同期8587.88亿元相较成长27.7％。

台积电预估第四季美元营收达124～127亿美元，与第三季相较成长2.2～4.6％，在假设新台币兑美元汇率升值且达28.75元情况下，第四季新台币营收介于3，565.00～3，651.25亿元之间，较第三季持平至成长2.4％。平均毛利率介于51.5～53.5％，营业利益率达40.5～42.5％。

法人预期，台积电受惠于5G智能型手机、高效能运算（HPC）、物联网（IoT）等带动先进制程强劲需求，其中苹果7nm及5nm等先进制程订单出货畅旺，第四季营收表现应可达到业绩展望上缘，单月营收有机会挑战1，300亿元，季度营收将续创历史新高。

联电9日公告10月合并营收152.83亿元，较9月成长5.2％，与去年同期相较成长4.8％，创下单月营收历史次高，累计前十个月合并营收1，468.07亿元，较去年同期成长21.4％。

联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2％，且部分晶圆代工价格调涨后推升晶圆平均美元价格较上季增加1％。法人预估联电第四季营收将逾460亿元续创历史新高。以10月营收来看，11月及12月营收应可维持在150亿元以上高档。

联电总经理王石指出，第四季居家上班与在家学习趋势的推动，消费性和计算机相关应用的需求将引导晶圆出货量温和增长。此外，联电在特殊应用电子产品内硅含量的提升，特别是在新布建的5G智能型手机、物联网（IoT）装置、及其他消费应用产品都将进一步推升对半导体的需求。

世界先进9日公告10月合并营收28.48亿元，约与9月持平，与去年同期相较成长16.0％，为历年同期新高。累计前十个月合并营收达272.62亿元，与去年同期相较成长16.5％。世界先进预期第四季营收介于84～88亿元之间，法人预估11月及12月营收表现约与10月相当，季度营收应可改写历史新高。

世界先进第四季受惠于8吋晶圆代工价格调涨，面板驱动IC及电源管理IC等订单强劲，加上车用电子相关晶圆代工订单回温，对第四季看法乐观，且预期8吋晶圆代工产能供不应求情况将会延续到明年一整年。
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