针对三星计划与地方政府等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂一事,三星方面透露,相关报道不属实,目前公司并无相关建厂计划。三星在西安的项目为存储芯片,2012年落户西安高新区,一期项目于2014年5月竣工投产,总投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目;二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。目前,总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进,预计2021年年中建成投产。
三星西安三期项目可能押注5G芯片和汽车芯片。
据了解,三星西安高端存储芯片项目分为三期,一期项目总投资108亿美元,2014年5月竣工投产,月产能13万片;二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。目前,二期第二阶段项目正在稳步推进,预计2021年年中建成投产。但是三星一直没有对外透露三期项目的具体规划。
消息人士透露,三星西安一期、二期项目存储芯片月产能各13万片,能够满足市场的需求,三期项目不会继续投资高端存储芯片。按照最初计划,三星西安三期项目总投资为150亿美元,主要制造5G芯片和汽车芯片。
目前,5G芯片市场正在快速成长。以赛亚调研(Isaiah Research)预计,明年5G手机市场整体出货会从今年的200-250M成长两倍至500-550M,将带动5G芯片市场的快速发展。市场调研机构Polaris Market Research报告显示,到2027年,全球5G芯片组市场规模预计将达到287.9亿美元。
汽车芯片市场也在蓬勃发展。根据IC Insights最新预测,到2021年,用于汽车和其他车辆的芯片的销售额将达到429亿美元。有专家预计,2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自IC Insights、三星,转载请注明以上来源。
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