0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD自曝下一代5nm独立显卡,性能将提升50%

如意 来源:快科技 作者:万南 2020-11-12 10:31 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在承诺Zen4架构将有着和Zen3不相上下的架构改进细节后,AMD执行副总裁Rick Bergman也不忘聊聊显卡。

这一代RDNA2顶着NVIDIA Ampere架构的巨大压力问世,没想到做到了匹敌的性能表现,甚至功耗还能更低些。

Bergman透露,RDNA3不仅将用上更先进的工艺制程,而且可以带来和RDNA2类似的每瓦性能增幅。

数据显示,从GCN开始,RDNA每一代都实现了每瓦性能增加50%,看来RDNA3也不例外。我们知道RDNA2引入了从Zen3三级缓存理念而来的一套Infinity Cache机制,RDNA3上这套技艺的运用将更加纯熟。

所谓先进制程可能是7nm EUV,也可能是5nm,就看AMD专家认为哪一套更能帮助其实现目标。

谈到光线追踪,Rick指出,AMD希望RX 6000系列显卡在1440P分辨率上实现最佳的光追效果,另外,公司也在开发类似于NVIDIA DLSS这样的深度学习超采样技术,AMD称之为FSR(FidelityFX Super Resolution)。
责编AJX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5647

    浏览量

    139009
  • 显卡
    +关注

    关注

    16

    文章

    2517

    浏览量

    71053
  • 5nm
    5nm
    +关注

    关注

    1

    文章

    342

    浏览量

    26572
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 757次阅读

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    罗德与施瓦茨携手高通成功验证下一代紧急呼叫系统

    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)近日宣布携手高通,依据最新标准EN 17240:2024对高通骁龙汽车5G调制解调器及射频系统中的下一代紧急呼叫(NG eCall)功能成功进行验证。此次合作旨在通过先进测试方案提升车载紧急呼叫
    的头像 发表于 08-07 09:55 1030次阅读

    安森美携手英伟达推动下一代AI数据中心发展

    安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升
    的头像 发表于 08-06 17:27 1156次阅读

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    提高了器件的性能。据IMEC的研究,叉片晶体管相比纳米片晶体管可以实现约10%的性能提升。 叉片晶体管被认为是未来1nm及以下技术节点的有力候选架构。它能够将纳米片晶体管的可微缩性进
    发表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 873次阅读

    基于AMD Versal器件实现PCIe5 DMA功能

    Versal是AMD 7nm的SoC高端器件,不仅拥有比16nm性能更强的逻辑性能,并且其PS系统中的CPM PCIe也较上
    的头像 发表于 06-19 09:44 1446次阅读
    基于<b class='flag-5'>AMD</b> Versal器件实现PCIe<b class='flag-5'>5</b> DMA功能

    Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽车工艺上实现流片成功

    我们很高兴能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案‌的承诺,可满足新
    的头像 发表于 04-16 10:17 744次阅读
    Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的<b class='flag-5'>5nm</b>汽车工艺上实现流片成功

    亿纬锂能将为小鹏汇天提供下一代原理样机低压锂电池

    近日,亿纬锂能收到广东汇天航空科技有限公司(以下简称:小鹏汇天)下一代原理样机低压锂电池定点开发通知书。这标志着双方将在低空经济领域深度协同,为飞行器的产业化进程注入关键动力,共同推动低空经济新生态的构建。
    的头像 发表于 03-20 16:34 875次阅读

    罗德与施瓦茨和高通合作加速下一代无线通信发展

    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能,该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这里程碑技术成果,为下一
    的头像 发表于 03-05 16:26 892次阅读

    百度李彦宏谈训练下一代大模型

    “我们仍需对芯片、数据中心和云基础设施持续投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
    的头像 发表于 02-12 10:38 765次阅读

    hyper v 显卡,Hyper-V 显卡提升Hyper-V的显卡性能

    解决。今天就为大家介绍Hyper-V显卡提升Hyper-V的显卡性能。    在虚拟化环境中,显卡性能
    的头像 发表于 02-07 10:22 2675次阅读
    hyper v <b class='flag-5'>显卡</b>,Hyper-V <b class='flag-5'>显卡</b>:<b class='flag-5'>提升</b>Hyper-V的<b class='flag-5'>显卡</b><b class='flag-5'>性能</b>

    使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界

    电子发烧友网站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界.pdf》资料免费下载
    发表于 01-22 14:51 0次下载
    使用<b class='flag-5'>下一代</b>GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界

    消息称台积电3nm5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

    )计划从2025年1月起对3nm5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3nm5nm等先进制程技术订单涨价,涨幅在3%到8
    的头像 发表于 01-03 10:35 1023次阅读

    AMD EPYC嵌入式9004和8004系列处理器介绍

    可扩展至 96 核( 9004 系列),热设计功率( TDP ) 70W 起( 8004 系列),第四 AMD EPYC 嵌入式处理器旨在满足下一代网络、安全/防火墙、存储及工业系
    的头像 发表于 12-18 15:57 2554次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> EPYC嵌入式9004和8004系列处理器介绍