高通2020年芯片出货量下降，凸显中国市场的重要地位

全球手机芯片领导者高通近日发布了2020财年的业绩，业绩显示芯片出货量5，75亿颗，相比上一财年的6．5亿颗下降12%;芯片出货量的下滑直接导致的结果就是营收同比下滑3%。

高通是全球手机芯片龙头，众多手机企业几乎都从高通采购芯片，同时高通还通过向这些手机企业收取专利费获得丰厚的利润回报。

在过去十多年中国手机企业迅速崛起的过程中，高通可谓是最大的受益者，中国手机企业偏爱高通的芯片，特别是高端手机更是几乎全数采用高通的高端芯片，毕竟高通的芯片在技术上具有领先地位，品牌形象良好。

获益于高通所具有的优势，在过去十年除了2016年二季度之外，高通几乎都占据中国手机芯片市场头把交椅。由于中国手机企业当中除了华为之外，其他手机企业缺乏自己的专利，它们不得不持续向高通缴纳专利费，由此它在中国市场获取了丰厚的利润。

不过情况从去年开始发生改变，由于美国对华为的做法，中国手机企业忧虑类似遭遇，因此中国手机企业纷纷减少了对高通芯片的采用比例，大幅增加对联发科芯片的采用比例，今年联发科甚至在中国手机芯片市场超越高通夺下第一名。

从高通的业绩可以看出，中国手机企业的做法已对它的业绩做成负面影响，而且实际的影响可能比它公布的业绩要大。这是因为苹果今年推出的iPhone12采用了高通的基带芯片，而去年的iPhone11并未采用高通的基带芯片，如果算上这部分，高通从中国手机企业身上丢失的芯片订单应该远超过它的芯片出货量一成多的下滑幅度。

今年的形势对高通可能将更加不利，近期有消息指中国手机企业小米、OPPO有意采用三星的手机芯片，去年vivo已向三星采购手机芯片，如果这变成现实，高通的芯片出货量或许会进一步下滑。

事实上高通目前的芯片技术领先优势也不如早年，它去年推出的高端芯片骁龙865和今年底即将推出的骁龙875都不是5G手机SOC芯片，需要外挂5G基带，导致手机发热量过大、成本过高;相比之下联发科、三星、华为海思发布的高端芯片都是5G手机SOC芯片，技术的劣势也是导致高通在5G芯片市场失利的原因之一。

高通在3G手机芯片市场占据优势的另一大原因是它拥有专利优势，而4G需要与3G共存，高通通过与3G捆绑的方式延续了它的专利优势;而高通在5G专利上并无优势，5G又无需与3G捆绑，导致高通在手机芯片市场的竞争优势被进一步削弱。

按照这样的趋势发展下去，高通在5G时代进一步走弱已属必然，属于它的辉煌时代正在过去，而目前美国的做法无疑加速了这一进程，不仅高通面临这个问题，其他美国芯片企业也面临同样的问题。
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