造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失

在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆，业界担忧，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失，延误芯片产业发展大好机遇。

芯片项目烂尾的报道近日引发关注。对此，国家发改委新闻发言人孟玮在今天上午举行的例行发布会上回应，将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。近年来，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，支持和引导产业健康发展。在相关政策的支持推动下，我国集成电路产业发展势头向好，技术水平大幅提升，企业加速成长壮大。2019年，我国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%，已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。

“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”孟玮说，国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展，按照党中央、国务院决策部署，会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。

针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好4方面工作。

一、加强规划布局。

按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

二、完善政策体系。

加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。

三、建立防范机制。

建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

四、压实各方责任。

坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

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