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联发科计划再拿出16.2亿新台币购买用于芯片制造的设备

电子工程师 来源:世界半导体论坛 作者:世界半导体论坛 2020-11-05 09:46 次阅读
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联发科计划再拿出16.2亿新台币(约合3.79亿元)购买用于芯片制造的设备,这批设备将租借给力晶,以提高产能。此前,联发科已经花了14.5亿新台币(约合3.4亿元)从泛林(Lam Research)、佳能和东京威力科创买光刻机等设备。

前段时间余承东说过,由于受到美国第三轮制裁的原因,华为Mate40系列有可能会成为绝版旗舰,当然最主要的原因,是华为自主研发的旗舰麒麟芯片,在没有台积电等代工厂提供生产的情况下,无法保证持续的供货。

但与以往不同的是,受到影响的不仅仅只是华为的智能手机业务,或者说5G业务,华为的产品线非常庞大,例如在消费领域,就还包括物联网设备、智能电视设备等,这些设备也都需要芯片。

不过在华为Mate40系列国行版的发布会上,余承东再次提及了此事,并表示华为会坚持努力确保业务的连续性。

而且任正非近日也表示,2021年至2022年,将是华为重要的战略攻关年,很显然华为是要有大事发生,再结合前段时间任正非谈到,华为设计的先进芯片,国内的工业基础无法造出,很明显这个重要的战略攻关,就应该是指芯片,或者说是芯片的制造,这也符合余承东所说的确保业务连续性的要求。

然而很快,紧接着媒体就报道称,华为正在计划在上海建立一座专用的芯片厂,所谓专用,就应该是指专为华为所用,并表示在2021年之前生产28纳米工艺,2022年生产20纳米工艺。

因此我们就看到,这一切似乎都是连贯的,但就在这样的消息出现不久,我们也看到了关于联发科方面的消息,也是关于建立专用芯片产线。

根据媒体的报道称,联发科斥资约3.79亿元人民币,购入光刻机等芯片生产设备,并将这些设备租赁给晶圆代工厂力积电,目的就是确保芯片代工厂的产能,保证自己芯片可以及时出货。

不过虽然如此,联发科通过这种折中的方式建立自己的芯片生产线,应该是用于一些成熟工艺,而不是目前的先进工艺,这主要是基于以下几方面的原因。

第一、联发科选择的是力积电

我们知道,目前可以提供先进工艺代工生产的厂商,只有台积电和三星,而联发科选择的是力积电,从这一点来看,就应该选择的是成熟工艺。

第二、光刻机并非高端

联发科这次采购的芯片生产设备,其来源有科林、佳能等,所以可以预见,其光刻机应该是采购与佳能,而佳能的光刻机主要是中低端产品,而且肯定不是EUV光刻机,毕竟只有ASML现在可以生产EUV光刻机,所以就不可能生产先进工艺芯片。

第三、投资不大

我们看到,这次的设备投资只有3.79亿元人民币,而一台EUV光刻机就高达1.2亿欧元,所以再次证明,这肯定不是用于先进工艺芯片。

其实根据以上这些数据、媒体报道的信息以及当下的半导体晶圆代工市场情况,联发科这次“自建”产线,应该是用于28纳米左右的工艺。

根据媒体的报道称,这次力积电将会增加每月两万片的8英寸产能,很显然这部分产能就来自联发科所投资的产线。

这与当下8英寸产能不足有关,不只是力积电,而是整个半导体圈子都是如此,目前很多无晶圆企业的8英寸晶圆订单,已经排到了2021年中期,而28纳米工艺的8英寸晶圆,可以说是在保证更低成本下,用于物联网芯片的一个结合点。

对于联发科来说,物联网芯片市场是其必争之地,我们也能看到联发科现在有几十款物联网芯片,在物联网芯片市场早期拿到更大的市场份额,不仅可以打入更多的企业供应链,而且可以在市场站稳脚跟。

很多人可能不太了解物联网,可以说现在是很多科技巨头的必争之地,例如之前高通要巨资收购恩智浦,其实也是要借此在物联网芯片市场占领先机。

作为联发科的老对手了,高通都如此重视,就足以看到物联网芯片市场的价值所在,但很多人可能不了解的是,在2019年世界物联网企业500强名单上,华为排名第一。

而且上面我们也提到了,媒体曝出华为即将自建芯片工厂,而且明年就能生产28纳米工艺,关键就在于,28纳米工艺就足以满足物联网芯片的需求了。

有朋友不免会有疑问,那么为什么高通没有这样建立自己的生产线呢?其实这也与企业的规模有关系,对于晶圆代工厂来说,也是优先对自己的大客户供货,换句话说,高通在争抢晶圆代工厂的产能上更有优势。

就拿2019年两家公司的营收来说,高通差不多是联发科的3倍,而且在2019年世界物联网企业500强名单上,高通名列第三,第二是英特尔,但英特尔有自己的工厂,况且即便英特尔将自己的芯片外包,也不会发愁没有产能。

其实这显然是一种比较混乱的局面,因为一般晶圆代工厂的产能,如果说出现不足,那么也应该出现在先进工艺上,因为先进工艺的产能提升困难,一方面是因为EUV光刻机的产能还不如DUV,另一方面晶圆代工厂的EUV光刻机数量还不多。

但现在却出现在8英寸晶圆,而且是成熟工艺上,其实这与当下如火如荼的国产替代化大潮有着密不可分的关系。

很多企业为了确保业务的连续性,在加大采用国产芯片,而且不仅是客户在进行囤货,很多无晶圆设计公司,其实也在囤货,这就造成市场的需求量在短时间内大幅的增加,远远超过了晶圆厂的现有产能能力。

然而晶圆厂却并不会因此就开始大幅采购设备增加产能,因为即便是没有出现这样的反常现象之前,晶圆厂也有淡季和旺季之分,通过淡旺季的结合,还能保证利润,而如果再增加设备,一旦这种反常现象过去了,那么无疑很多设备将很难再有用武之地。

其实看看力积电就是如此,为何明明已经可以得到联发科的订单,还是不愿意自己采购设备,也是这个原因,反正设备是联发科采购的,力积电只是租赁,如果哪天联发科不给订单了,那么力积电也可以顺势不再租赁,稳赚不赔。

总之现在的半导体产业已经有些乱套了,无晶圆厂开始自建工厂了,甚至会自己购买设备给晶圆代工厂用来为自己生产芯片,而成熟工艺的8英寸晶圆,却出现供不应求,还能排队排到半年之后,种种情况的发生都可谓史无前例,但在混沌之后,市场秩序肯定会得到重塑,我们拭目以待。

责任编辑:lq

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原文标题:乱套了!非晶圆厂,砸30多亿买晶圆设备

文章出处:【微信号:icdaily,微信公众号:icdaily】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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