环球晶计划进行12吋厂扩建,提升先进半导体磊晶硅晶圆产能

硅晶圆大厂环球晶昨日召开线上法说会，董事长徐秀兰表示，明年市场供需趋于健康，但在 5G 等需求应用持续成长下，预期 2022 至 2023 年，硅晶圆供给将再度转紧。

徐秀兰表示，与今年相较之下，明年产业供需将趋于健康，而由于市场未有新增产能，在需求增加下，8 吋、12 吋价格均可望调涨。

徐秀兰预期，在 5G、车用等半导体需求持续带动下，2022 年至 2023 年，市场供给将再度转紧，甚至可能面临短缺，但由于过去几年硅晶圆厂相继扩产，加上中国也有新进者加入，预期市场供给不会像 2017 至 2019 年上半年期间那么吃紧。

至于韩国 12 吋新厂已量产，主要生产 12 吋抛光硅晶圆，月产能 17.6 万片，徐秀兰表示，设备已进场，但最终调机受疫情影响而延迟 2 至 3 个月，预期年底前稼动率将近 8 成，并将逐季拉升。

环球晶中德分公司将进行 12 吋厂扩建，提升先进半导体磊晶硅晶圆产能，预计 2 年内 （2022 年底） 完成厂房兴建、机台安装与量产，12 吋 SOI 产能也在扩产中。徐秀兰表示，未来几年的扩产策略不是建新厂，而是升级生产设备，提升现有产能生产效率，但若客户愿意提供长约承诺，也会考虑再扩厂。
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