2019年全球PCB百强企业的总体状况及变化趋势-电子发烧友网

摘要：分析了2019年全球PCB百强企业的总体状况、变化趋势，从细分产品、制造地、归属地、前十大半导体封装载板、FPCB五个方面分析了全球PCB产业的具体状况。最后，从细分产品、制造地展望了全球PCB产业的短期趋势。

1全球PCB百强企业分析 1.1全球PCB百强企业名单
NTI-100的2019年名单

1.2 全球PCB百强企业总体状况分析对表2百强企业按投资商属地做分析，如表3所示。

结合表2和表3，可以看出：
（1）2019年入选全球PCB企业百强120家，比2018年增加3家。这120家企业的总产值为621.74亿美元，比2018年的605.46亿美元增长了2.69%。
（2）百强企业中21家FPCB为主的企业（FPCB产值占50%以上）的FPCB产值约为148.36亿美元，比2018年下降1.77%；99家刚性板为主的企业总产值为473.38亿美元，比2018年增长4.17%。
（3）相较于2018年，2019年企业的排名顺序整体变化不大。主要变化为：内资PCB企业的产值增长较快排名有明显上升；FPCB为主的企业，11家企业的产值下降，因而排名下降。
（4）2019年中国内资有44家企业入选，比2018年增加1家。入选企业数量、总产值、平均产值均创历史新高。
（5）入选百强的中国台湾PCB企业的平均产值逐年上升，第一次位居全球首位。
1.3 全球PCB百强企业变迁趋势分析分析过去19年全球百强PCB企业的变迁趋势（注：缺少2002、2003、2005、2006年的数据），按入选企业数量和产值占百强企业比例作为指标见图1、图2。

从图1和2可以看出：
（1）中国台湾地区：入选企业数比例从2001年起上升，在2009年达到顶峰，之后开始小幅持续下降，近4年基本保持稳定。产值比例从2001年起上升，在2008年与日本持平，2013年大幅超越日本，近11年保持基本稳定状态（现有企业规模持续扩大，集中度进一步上升；2019年平均产值已居全球第一）；目前产品主要集中在半导体封装载板、FPCB、HDI和中高端多、高层数板。
（2）日本：入选企业数比例从全球第一的2001年起持续大幅下降。产值比例从2001年起也持续大幅下降（受日本电子产业的影响PCB产业萎缩）。目前产品主要集中在中高端的半导体封装载板和FPCB（近2年三家最大的FPCB企业产值持续下降）。
（3）中国内资：入选企业数比例从2001年起持续大幅上升（近2年基本保持稳定）。产值比例也持续大幅上升（22.3%，产业转移最大受益者：中国内资企业的PCB产业不仅实现了传统产地意义上的产业转移，正在逐步实现产权意义上的产业转移（产权转移才是产业转移中最根本的转移））。目前产品主要集中在单双面刚性板、多层板、FPCB、HDI、高层数板。
（4）韩国：入选企业数比例从2001年起上升，在2013年达到顶峰，之后持续小幅下降。产值比例也从2001年起上升，在2013年达到顶峰，之后持续小幅下降（受韩国手机、半导体产业的影响波动）；目前产品主要集中在半导体封装载板、刚挠结合板（刚性板区域多为HDI）、中高端FPCB（2019年起LG伊诺特、三星电机、大德陆续退出了HDI市场）。
（5）美国：入选企业数比例从2001年起持续下降。产值比例也从2001年起持续下降（产业退出）。目前产品主要集中在中高端的高多层数板（TTM 2019年退出了HDI市场）。
（6）欧洲：入选企业数比例从2001年起持续下降。产值比例持续下降（产业退出），目前产品主要集中在多层板、HDI（用于汽车、医疗、工业等领域）。
（7）亚洲其他国家和地区：入选企业数比例从2001年起基本未变。产值比例基本未变（未能承接起产业转移角色），目前产品主要集中在多层板、FPC。目前，在高端PCB细分产品上，日、台、韩企业具有优势（技术、质量）；在中低端细分产品上，中国内资具有优势（成本、交期）；中国台湾地区PCB企业的细分产品布局最为完整，整体竞争力也最强。

2全球PCB产业分析总体来看，2019年全球PCB产业整体景气度一般（年增长率为2.8%）。从细分产品来看，单双面板、多层板、HDI产值略有增长；FPCB产值下降（主要系中高端手机出货量下降所致）；但高层数板、半导体封装载板产值增长明显（尤其是FCBGA，最近三年一直供不应求，部分公司需要排队数个月等货，见图4、图5）。从制造地来看，日本、韩国产值下降，但中国大陆、越南产值持续上升。关于全球PCB细分产品产值，按制造地、归属地的产值数据，参看作者估算的表4和表5。作者根据企业年报估算的2019年全球前十大半导体封装载板和FPCB企业排名（见表6、表7）。从表5可以看出：中国大陆PCB产值（452亿美元）已经占到全球总产值（789亿美元）的57.2%，持续保持高增长（达5.5%）；内资PCB产业表现尤为突出，已经占到全球总产值的26.3%，持续保持高增长（达16.6%）；全球百强占全球总产值的78.9%。

注：从图4和图5可以看出，ABF在非PC类（主要应用为服务器、专用集成电路 ASIC、游戏控制台等）的应用7年间的需求增长超过100%，在PC类的需求下降超过14%（根据Gartner的统计数据，2012年全球PC类出货量为3.53亿台，2019年出货量仅2.61亿台，下降超过26%）。

3未来展望受新冠疫情影响，2020年全球经济衰退明显，但因居家学习、办公和生活中PC类需求增长显著，加上5G基础设施全面开建和终端应用增多，通讯类产品需求正旺。因此，近一两年从细分产品短期来看，高端的HDI和封装载板（如FCBGA、FCCSP）需求紧俏，具有较高成长空间，但其他中低端的PCB需求一般（部分PCB细分产品需求甚至下降）。