2020中日电子电路秋季大会 图形形成、电镀与涂覆专场介绍

为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，由中日电子电路友好促进会理事会提议，CPCA科学技术委员会商定，将于11月5日-11月6日在深圳召开以“精工智造，智联未来”为主题展开的“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”。

以下为11月6日三楼会议室2-图形形成（线路、阻焊、塞孔）、电镀与涂覆术专场的演讲主题介绍。

11月6日上午 图形形成专场

时间/场次	图形形成：线路、阻焊、塞孔 （3楼会议室2）
0955	印制电路板干膜余胶抗镀的改善研究廉治华•惠州市金百泽电路科技有限公司
0920	曝光灯波长的配比对曝光图形解析的影响钟吉潘•深南电路股份有限公司
1045	初探键合剂在高频印制电路板制造中的应用 侯阳高•深圳市贝加电子材料有限公司
1010	保护性涂覆膜的附着力探究张弛•惠州威健电路板实业有限公司
1135	树脂塞半金属化孔产生空洞的机理范红•奥士康科技股份有限公司
1100	浅谈提升阻焊油墨表面能方法钱福财•生益电子股份有限公司
备注：论坛内容以当日为准

11月6日下午 电镀与涂覆专场

时间/场次	电镀与涂覆 （3楼会议室2）
1355	改进MLAT-CVS监测填孔电镀过程中MPS浓度 林建辉•电子科技大学中山学院
1320	论镀孔工艺的应用及工程设计问题 付艺•珠海方正多层电路板有限公司
1445	高厚径比背板脉冲电镀光剂技术研究 陆东雨•硕成集团
1410	面向智能化的脉冲电镀配方方案研究 郑宏亮•广州兴森快捷电路科技有限公司
1535	脉冲参数对高纵横比通孔电沉积铜均匀性的影响 梁鸿飞•博敏电子股份有限公司
1500	沉镍金渗镀失效及解决探讨 李礼明•汕头超声印制板（二厂）有限公司
1625	提升化金类LED板推力值的实践性研究 邱成伟•惠州中京电子科技有限公司 优化生产工具和建立监控系统对产能提升和物耗降低的实践性研究 邱成伟•惠州中京电子科技有限公司
备注：论坛内容以当日为准

责任编辑：xj

原文标题：【论坛专场】2020秋季国际PCB技术/信息论坛会之“图形形成”、“电镀与涂覆”专场

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