浅谈PCB板材基础知识及层压结构

我们经常拿到的开发板，上面贴满了器件，在没有外壳的情况下，准确来讲，那个叫 PCBA。

而我们今天讲的是 PCB，中文印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，是还没有进行 SMT 贴片的空板。

印刷电路板

PCB 的好处就是稳定，在贴上电子元器件之后，由线路板内部承载着电 气连接，而且随着板子层数的增加，线路可以更复杂，也就是可以增加更多的功能电路。

而我们自己用面包板拉线焊的，也就学生自己做做小项目，实验室学习。

上大学时自己焊接的面包板

我们拿到 PCB 板，你会发现，厚度大约就在 1mm 左右，仔细观察，在这个 1mm 的厚度下，会看到很多分层，PCB 的制作不是一块完整裸板制作，而是由很多材料一层一层压合而成。

在 PCB 板的层压结构中，有几个比较重要的概念。

Prepreg，中文半固化片，又称 PP 片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成。

增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。

半固化片，又被称为预浸材料，在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路压合在一起，形成可靠的绝缘层。

Core，中文芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

多层板的压合材料主要是Prepreg和Core。

OZ，PCB 铜箔的厚度是以 OZ 为单位，1OZ 意思是重量 1OZ 的铜均匀平铺在 1 平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。

1OZ=35um=0.035mm。

工作中的层压机器

介电常数，介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值即为介电常数。

介电常数又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降，理想导体的相对介电常数为无穷大。

如下是华强 PCB 对介电常数的解释。

介电常数是指每单位体积的绝缘物质，在每一单位之电位梯度下所能储蓄静电能量(Electrostatic Energy)的多寡而言。

此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity 日文称为诱电率)，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。

故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在 1MHz 频率下所测得介质常数的 2.5 为最好，FR-4 约为 4.7。

今天的文章到这里就结束了，希望对大家有所帮助。

审核编辑 黄昊宇