中国移动:2020年5G芯片整体成熟度有所提升

10月29日消息，昨天中国移动发布了2020年智能硬件质量报告（第一期），其中提到中国移动对5G芯片进行了评测。

本次中国移动对5G芯片的评测主要在SA组网下，考察5G芯片的数据上传下载性能、语音通话、以及功耗性能。

5G芯片吞吐量性能方面，华为麒麟990整体吞吐量性能领先于其他芯片；高通骁龙865+X55的SA下行吞吐量表现良好，上行性能表现优秀；联发科天玑1000+上行性能还有较大提升空间；三星Exynos980吞吐量表现较2019年有所提升，较其他芯片还存在定的差距，建议持续投入资源继续打磨吞吐量性能。

整体上，经过一段时期的攻关优化，主要芯片的吞吐量性能均提升明显，在严苛复杂的现网环境下能够为用户提供连续高速的数据传输体验。中国移动建议各芯片下一步继续加强对SA上行双发场景下的吞吐量优化。

5G芯片语音性能方面，整体上5G芯片的语音表现良好，伴随着SA的大规模商用，需要进步完善VoNR的功能支持、 复杂场景下的语音表现等。

5G芯片功耗性能方面，5G芯片功耗水平直接影响商用终端功耗及续航体验，建议芯片厂家重点提升SA网络下语音通话、高速下行和上行双发等场景的功耗表现，特别关注对功耗影响较大的关键元器件选型及性能评估。

综合来说，中国移动认为今年的5G芯片整体成熟度较2019年有所提升，华为麒麟990下载速率、语音成功率优势显著，天玑1000+功耗表现良好。
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