柔性电路的电镀工艺选项

双面和多层电路要求镀通孔或过孔的铜。在先前的博客中，我们讨论了电镀过程；特别是使用化学镀铜和shadow®镀铜的铜种子涂层，然后进行电镀工艺（有关柔性电路，请参见后镀通孔）。关于如何将该镀层工艺与成像和蚀刻工艺进行排序以创建略有不同的镀层轮廓，存在多种变化。

在印刷电路行业中，通常将这些选项称为：

1.面板电镀

2.图案电镀

3.厚板电镀

面板电镀会将铜沉积在整个面板上。结果，除了镀通孔之外，面板镀还在基板两侧的整个表面上形成金属。通常在任何成像步骤之前进行面板电镀。对于双面电路，一旦将板镀板，就可以使用常规电路制造技术对其进行成像和蚀刻。面板电镀的优点是电流密度的变化问题最小化（因为它是层压板的均匀电镀板）。缺点之一是在各处都添加了铜，并且成像后会腐蚀掉大量铜。这消耗了额外的电镀资源。另一个缺点是，由于将电沉积的铜添加到轧制退火铜的顶部，电路变得较不灵活，并且容易断裂。第三，

图案电镀

图案电镀仅在所选区域上沉积铜，因为已成像的抗蚀剂涂层用于定义图案。在对光致抗蚀剂图案进行成像和显影之后，第一步是镀上裸露的铜的“图案”，然后再镀锡，其将用作抗蚀剂。蚀刻后，锡抗蚀剂被剥离（化学去除），在铜上留下镀锡图案。当不需要的铜被蚀刻掉时，锡充当抗蚀剂。然后剥去锡，仅留下镀铜的痕迹。与典型的面板相比，它消耗的电镀资源更少，并且只需一次成像操作即可创建电路图案。缺点是在其余走线上仍添加了铜。同样，这可能是灵活性或阻抗控制的问题。

总线电镀

对于总线镀敷，首先使用典型的“印刷和蚀刻”工艺创建铜走线图案。然后，将图案化的迹线（包括通孔）镀上。该技术的明显优点是仅需要一个成像操作。然而，缺点是巨大的，包括：1）整个走线图案必须进行物理连接以确保始终进行电镀。电气连接的任何中断都会导致表面未镀。2）这些走线可能会导致电流密度和分布不均匀的情况，从而影响镀层厚度的一致性。3）与在图案电镀过程中一样，在所有走线上都镀有铜，这可能会导致灵活性和阻抗控制问题。4）细线走线限制了电流承载能力，并可能导致电镀困难。

迹线宽度要求不会显着影响电镀电流密度。如今，总线镀敷最常用于在需要键盘按键，多个连接器插入或金球引线键合的特定表面上电镀金（硬或软）。

仅电镀垫

仅焊盘电镀是图案电镀的一种形式，因为除捕获通孔的焊盘外，图像抗蚀剂覆盖了整个面板。因此只有通孔和小焊盘被电镀。电镀通孔后，剥离抗蚀剂，然后进行附加的抗蚀剂/图像操作，以定义连接焊盘的电路迹线。然后将不需要的铜区域蚀刻掉。这种方法的优势在于，它避免了因走线中增加的铜而引起的挠性问题或阻抗问题。由于需要两次成像操作来定义迹线，因此它的成本往往会更高一些。在“柔性电路”的世界中，许多应用都需要动态弯曲或阻抗控制，因此，仅镀焊盘通常是最佳选择。此过程序列的另一个同义词是“按钮电镀”。

尽管许多电路制造厂都进行了上述所有变化，但要通过许多电镀顺序变化来获得最佳效率和过程控制却更加困难。大多数设施试图标准化一种或两种选择。不幸的是，产品要求的混合使标准化成为不可能。对于需要动态弯曲需求的细线电路或需要阻抗控制的高速电子应用，仅焊盘电镀为电路制造商提供了最佳选择。当不需要阻抗或动态弯曲时，图案电镀是一个不错的选择，因为这是电镀通孔的成本较低的方法。而且，通常需要总线设计来选择性地电镀贵金属。