PCB测试方法与作用

当涉及电子产品时，设计师有较高的机会发现错误，例如导线故障或错误。印刷电路板（PCB）测试方法对于确保产品正常工作至关重要。使用包括自动光学检查（AOI）和X射线检查在内的PCB方法可以帮助及早发现问题，从而节省时间和金钱。

为什么需要进行PCB测试

任何设计者或建造者要获得最终成功，就必须执行PCB测试方法。通过测试电路板，您可以最大程度地减少重大问题，发现较小的错误，节省时间并降低总体成本。

PCB测试主要用于缓解整个制造过程以及最终生产过程中的问题。这些类型的测试也可以用在原型或小规模装配上，这有助于找出最终产品可能存在的潜在问题。

PCB测试中正在测试什么

可以在各种PCB测试方法中测试电路板的各种组件。

层压

PCB中的层压质量是至关重要的组件。使用力或热量测试层压板的抗剥离性。剥落会导致围绕PCB最终功能的重大问题。

镀铜

必须测试PCB板的铜镀层，PCB板是层压到板上的铜箔。该覆盖层具有导电性，应进行质量，抗张强度和伸长率的详细测试。

可焊性

可焊性测试意味着分析电路板上的材料，以确保可以牢固地连接其他组件。如果证明电路板不可焊接，则设计人员无法自信地将其他必要的组件连接到该板上。该测试使用润湿进行。

孔壁质量

通过孔壁质量测试，专业人员可以确定在使用PCB时孔壁是否会破裂或分层。该测试通常涉及快速的温度变化，以评估PCB对热应力环境的反应。

电的

为了使任何PCB正常工作，它必须具有稳定的导电性。电气测试将通过使具有最小泄漏的电流通过电路板来确定这一点。

环境

由于PCB通常在潮湿的气候下工作，因此设计师必须对其进行吸水测试。在将PCB引入潮湿环境之前和之后，专家将对其进行称重。如果重量发生重大变化，则说明PCB发生了故障。

清洁度

最后，PCB必须能够承受各种腐蚀，潮湿，污垢和其他外部因素，同时仍能正常运行。专家将测试PCB及其对各种潜在环境条件的抵抗力，并分析每种情况的前后。

PCB测试方法

如果您想知道如何测试电路板，可能没有意识到实际上有几种PCB测试方法。以下电路板测试方法可以帮助您发现各种问题，并且它们都是必不可少的过程。

在线测试

在线测试需要使用在线测试仪，夹具和专用软件。该设备一起使用，可以直接与被测试的板进行交互，而软件可以指导系统并为每种类型的板提供测试。

这种方法之所以盛行，是因为它能够识别98％的故障，并且可以测试单个组件，而与它所连接的任何其他组件无关。

飞针测试

飞针测试，也称为无夹具在线测试，无需使用任何定制夹具即可运行。它的主要好处是可以最大程度地降低测试的总成本，但是它也非常简单。

该测试使用一个夹具固定电路板，以便测试引脚可以移动并分析各个点，所有这些点均由软件控制。它用途广泛，可快速轻松地适应新电路板。

自动光学检查（AOI）

AOI测试将使用一个2D摄像机到两个3D摄像机来捕获PCB的照片。然后，程序会将这些图片与详细的原理图进行比较，以查找缺陷或不匹配。

AOI可用于发现早期问题以停止生产并节省时间和金钱。但是，专家绝不会仅仅因为AOI不能为电路板加电并且无法测试所有零件类型而完全依靠AOI。

X射线检查

技术人员使用X射线检查（AXI）来定位焊料连接，内部走线和枪管中的缺陷。借助2D和3D AXI测试，设计人员可以根据手头的板块进行选择-尽管3D测试通常更快。

功能测试

功能测试非常简单，因为它只是测试电路的功能。功能测试在制造计划结束时使用，通过测试探针点或边缘连接器与PCB进行接口连接，以模拟PCB的最终环境。

制造设计（DFM）

DFM安排了与制造过程有关的PCB拓扑。它测试银和岛，焊料桥和边缘的铜–可能引起电路板短路，腐蚀和干扰的所有事物。

DFM测试通常在流程的早期使用，以帮助降低总体成本和时间表。他们使用各种软件程序来维持成功。

可焊性测试

如前所述，可焊性对于PCB的构建过程至关重要。可焊性测试将确保PCB表面足够坚固，以形成牢固，可靠的焊点。

PCB污染测试

该测试确定可能污染PCB板的大块离子。这些污染物会引起严重的问题，例如腐蚀，应尽快发现并消除。

微截面分析

显微切片测试将对缺陷，断路，短路和任何其他类型的故障有专业的了解。

其他功能测试

其他功能测试将确定PCB在产品最终使用环境中的行为。

时域反射仪

此测试也称为TDR，用于定位高频板上的故障。

剥离测试

剥离测试分析了在板上使用的层压板的强度和回弹力。它将确定剥离层压板所需的力的大小。

焊锡浮动测试

浮焊测试使用极端温度来测量PCB孔可以承受的热应力水平。

结论

印刷电路板故障分析测试对于使用PCB的任何产品的成功至关重要。PCB性能测试方法，PCB组件测试方法和PCB功能测试方法都是确保您的电路板和材料正常工作的所有方法。