边缘人工智能芯片领导者地平线在车展现场召开“启动新引擎”发布会

9 月 26 日，以“智领未来”为主题的 2020 年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。边缘人工智能芯片领导者地平线在车展现场召开“启动新引擎”发布会，正式发布地平线新一代高效能车载 AI 芯片征程 3，并展示了一系列智能驾驶落地成果，为汽车智能化定义“芯引擎”。

地平线全新一代车载AI芯片 征程 3

车载 AI 芯片为智能汽车时代提供强劲驱动力。正如地平线创始人兼 CEO 余凯在发布会现场说：“智能汽车时代加速到来，未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机，其中最核心的器件就是车载 AI 芯片，是智能汽车的数字发动机。”

地平线的定位就是通过车载 AI 芯片做底层赋能，以开放的商业模式，支撑产业链的广大合作伙伴做智能化创新，用“芯引擎”为汽车产业智能化提供源源不断的动力。

启动“芯引擎”勇攀 AI 芯片新高峰

地平线从创业之初就聚焦车载 AI 芯片的研发，2019 年 8 月推出中国首款车规级 AI 芯片——征程 2。今年，长安汽车与地平线基于该芯片联合开发了智能座舱 NPU 计算平台，并搭载在其今年推出的全新车型 UNI-T 上，征程 2 业已成为首个上车量产的国产 AI 芯片。长安 UNI-T 上市 3 个月销量超 3 万台，预计年内出货量可达 10 万台，消费者的青睐，显示了智能化功能对于产品竞争力有极大的提升作用。9 月 22 日，全球首发搭载自动驾驶中国芯的纯电 SUV 奇瑞蚂蚁正式上市，搭载地平线征程 2 车规级 AI 芯片，实现了 L2+ 级自动驾驶。在智能驾驶域的 ADAS 应用和智能座舱域的人机交互应用方面，征程 2 芯片已成功签下两位数的量产定点车型。地平线正沿着前装量产之路阔步前行，以领先的技术能力为汽车产业智能化提供源源不断的动力。

地平线创始人兼 CEO 余凯此次发布征程 3，是地平线进一步加速车载 AI 芯片迭代，推动汽车智能化发展和量产落地的深入实践，是对“芯引擎”的全新升级。征程 3 采用 16 纳米工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构，AI 算力达到 5 TOPS，典型功耗仅为 2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

“征程 3 具有极高的 AI 算力有效性，能耗比超越多款行业主流芯片，而且具有出色的图像接入和处理能力，不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码，是实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像的理想平台。”

余凯介绍说，征程 3 不仅性能优异，而且灵活开放，客户可使用地平线算法样例、AI 芯片工具链，以及进行应用开发所需的全套工具，快速实现产品级应用落地。地平线即将推出更强大的征程 5，面向高等级自动驾驶场景，单芯片达到 96 TOPS 的 AI 算力，支持 16 路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备 192-384 TOPS 算力，可支持 L3-L4 级自动驾驶，现已率先斩获车型定点。

“地平线是首个通过国际权威的 TÜVISO 26262 功能安全流程认证的中国 AI 芯片公司，征程 5 按照 ASILB(D) 打造，应用满足汽车行业最高安全级别 ASIL D 要求。”

余凯说：“地平线还计划推出性能更为强劲的车规级AI芯片征程6，算力超过400 TOPS，满足ASILC级功能安全。”

赋能“芯生态”激发云+端智能新触角地平线作为智能驾驶时代的底层赋能者，秉持开放赋能的合作理念，通过地平线“天工开物”AI开发平台（Horizon OpenExplorer）将行业领先的算法、芯片以及产品快速迭代能力开放给客户。 基于自研 AI 芯片打造的地平线“天工开物”AI 开发平台，由模型仓库、AI 芯片工具链及 AI 应用开发中间件三大功能模块构成，包含面向实际场景进行 AI 算法和应用开发的全套工具，最大限度地方便客户进行个性化的应用开发，并可依据合作伙伴的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，全面支持客户快速构建场景应用。

地平线创始人兼 CEO 余凯地平线于本次发布会重磅推出升级版的“天工开物”AI开发平台2.0，新加入完整的数据闭环系统方案。余凯说：“地平线数据闭环系统赋能合作伙伴实现从数据采集标注、模型训练优化、仿真评测，到模型OTA部署，端到端的数据迭代闭环，打造具备覆盖整车整个生命周期的持续进化能力。”

打造“芯产品”驶向量产落地新征程

本次车展上，地平线携手合作伙伴，联合展出征程系列芯片赋能的高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶、智能座舱及众包高精地图定位等多个面向中国驾驶场景的落地方案。

地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰说：

“经与行业伙伴通力合作，地平线依托车规级 AI 芯片、开放易用的工具链、算法模型样例和专业化服务四大支柱，现已围绕环境综合感知和车内人机交互两大方向，实现完整的智能驾驶产品布局。”

面向智能驾驶应用场景，地平线推出了全新升级的Matrix智能驾驶环境感知解决方案（Horizon Matrix），覆盖ADAS、自动驾驶、高精地图等驾驶场景。其中面向ADAS的地平线Matrix智能驾驶前视感知解决方案具备强大的感知能力，可在低于100毫秒的延迟下，有效感知包括车辆、行人、车道线、红绿灯、交通标识、可行驶区域以及周边场景，能够高效灵活地实现多类AI任务处理并对多类目标进行实时检测和精准识别。目前，该方案赋能的多款车型已在测试验证阶段，即将量产面世。而面向未来的地平线Matrix自动驾驶360°感知解决方案、地平线NaviNet动态高精地图解决方案等也正全面加速商业落地进程。 高精度定位与建图能够显著提升车辆环境感知系统的稳定性与准确性，是 ADAS 辅助驾驶系统向高级别自动驾驶系统演变的核心。地平线 NaviNet 视觉定位与建图解决方案支持在边缘对场景进行实时建模，输出重建的局部三维语义地图，同时也可支持在边缘进行语义感知与全局地图的匹配，输出亚米级高精度定位。2020 年 4 月，地平线 NaviNet 已在韩国数千辆公交车上完成部署，SK 电讯通过车端环境感知算法完成道路特征采集和地图信息的实时动态更新。今年上半年，地平线与中海庭在武汉完成了专包自动采集成图和更新方案在近百辆车次上的技术验证，服务武汉智能网联汽车道路测试与示范应用，助力武汉智能交通产业发展。 本次车展上，专注低速自动驾驶技术供应商追势科技展示了基于地平线征程 3 车载 AI 芯片打造的融合自动泊车和自主代客泊车系统，充分发挥征程 3 在自动驾驶环视及周视视觉感知方面的能力优势，采用深层传感器融合，可精准检测停车位、障碍物、行人、可通行区域等多类任务目标，实现全自动泊车和自主代客泊车功能。

地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理 张玉峰 面向高级别自动驾驶，地平线 Matrix 自动驾驶计算平台搭载地平线 AI 加速芯片、算法 IP 和开发工具链，具备极致性能与高可靠性，为自动驾驶客户提供感知层的深度赋能。地平线与无人车领军企业新石器联合打造了一款适用于无人车的自动驾驶智能防碰撞系统，可稳定输出高精度，高准确率，低延时的感知结果。实测结果表明，在 50km/h 以内的运营场景下，搭载地平线征程芯片和感知算法的新石器无人车均能稳定实现避撞，极大提升无人车运营安全性。近期，地平线与美国自动驾驶技术公司 COAST Autonomous 达成战略合作，搭载地平线 Matrix 自动驾驶计算平台的 COAST 无人车将在美国城市中心、社区和校园等低速自动驾驶场景中部署。在智能座舱领域，地平线开创性地融合视觉感知和语音交互算法，打造了地平线智能座舱人机交互计算平台（Horizon Halo），并已在长安主力车型 UNI-T 上实现量产，可实现视线追踪、分级疲劳检测、多模唇语识别、驾驶员行为识别、智能情绪抓拍和手势识别等创新性主动式交互功能。

释放“芯动能”引领智能驾驶新未来

广汽研究院院长吴坚（左二）、广汽资本总经理袁锋（左四）

发布会上，广汽研究院，广汽资本分别与地平线签署战略合作协议，并联合发布广汽版征程 3。该款芯片根据广汽集团采用的深度学习网络进行深度的软硬件联合优化，同时针对广汽量产车型的功能开发需求进行功能模块调优，使征程 3 的性能实现最大化的同时，达到系统成本最优化，计划将在未来的车型中量产搭载。 余凯介绍说：

“地平线一直秉承开放赋能，成就客户的理念，希望通过底层 AI 芯片能力的开放，加速汽车智能化量产进程。此次发布的广汽版征程 3 面向广汽在汽车智能化方面的量产规划和差异化需求，支持广汽量产车型实现智能驾驶和智能座舱的相关功能。”

广汽资本总经理袁锋在发布会上宣布广汽资本通过旗下福沃德基金投资地平线。广汽资本是广汽集团的资本运营和股权投融资平台，作为国内专注于出行领域的产业资本，广汽资本近年来围绕汽车“新四化”，持续加大投资布局。

“芯片对于以后汽车的智能化越来越重要，地平线是国内芯片领域最领先的企业，我们非常看重地平线在人工智能算法和芯片设计领域的深厚实力。广汽资本希望发挥产业资本的优势，持续与地平线在产业领域展开更深入的合作。”

袁锋表示，相信广汽研究院与地平线能够在未来充分发挥各自的核心研发能力，共同构建全链条自动驾驶 AI 核心技术，“以高级辅助驾驶、高等级自动驾驶和智能座舱感知为重点，着力推进在前装量产方向的深度合作，联合开发面向未来的自动驾驶产品。”目前，地平线在智能驾驶领域已同奥迪、一汽红旗、上汽集团、广汽集团、长安汽车、比亚迪、理想汽车、长城汽车等车厂达成深度合作，初步建成覆盖智能驾驶和智能座舱的智能汽车芯生态。继2019年智能驾驶业务实现数亿元营收，地平线将持续领跑汽车芯片市场。张玉峰说：

“地平线与主机厂和一级供应商保持紧密合作，进行中的合作项目超过 50 个，已签下 20 余个前装定点项目，预计装车辆可达数百万台，2020 年内将有 6 款搭载地平线车载 AI 芯片的量产车型上市。”

未来，面对智能驾驶的时代浪潮，地平线将始终定位为 Tier2 供应商, 坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台，更结合整套数据闭环的能力进行底层技术开放赋能，孜孜以求，笃定前行，携手合作伙伴共同推动智能驾驶的研发与应用落地，沿着汽车智能化道路阔步前行，不断迈向新征程。

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