半导体公司作为科创板的硬科技角色,科创成色更为鲜明

科创板开市一年多以来，已经有183家公司在科创板上市。虽然上市公司数量保持较快增长，但以证监会和上交所制定的科创属性指标衡量，科创板的科创成色保持较高的水平。其中，半导体公司作为科创板的 “硬科技”角色，科创成色更为鲜明。

集微网消息，科创板开市一年多以来，已经有183家公司在科创板上市。虽然上市公司数量保持较快增长，但以证监会和上交所制定的科创属性指标衡量，科创板的科创成色保持较高的水平。其中，半导体公司作为科创板的 “硬科技”角色，科创成色更为鲜明。

据集微网统计，183家科创板上市公司中半导体公司一共有31家。2020年H1，31家半导体公司研发费用均值为1.4亿元（剔除中芯国际后为6913万），研发费用占营收的比例平均为23.06%，研发费用同比增长均值为27.27%；研发人员方面，31家半导体公司平均研发人数为297人，研发人员占总员工的比例平均为38.78%，核心技术人员平均为6人；研发成果方面，剔除中芯国际后，31家科创板半导体公司平均拥有专利为160项，平均拥有发明专利为113项。从上述数据可以看出，半导体企业的“硬科技”定位得到了很好的坚守。 众所周知，半导体作为研发驱动的技术密集型行业，研发能力的强弱直接决定了半导体公司的核心竞争力。一般来说，企业研发能力主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、引进技术设备的消化吸收能力与引进技术设备投入之比例、科研成果转化率等评判。

研发费用情况 根据我国企业会计准则和税法的规定，研发费用是指研究与开发某项目所支付的费用，也就是企业研究开发的成本支出。一般来说，研发费用的高低和公司的技术创新与产品创新能力成正比，是保证公司可持续发展的主要驱动力。 正常情况下，公司会在保持原有产品竞争力的情况下，根据公司产品及行业发展趋势和下游客户需求，有针对性地进行前瞻性研究和产品研发。在这过程中，公司研发投入会不断加码，从而保证高效的研发体系和持续的创新能力。 研发费用方面，2020年H1，中芯国际-U、芯原股份-U、寒武纪-U、晶晨股份、华润微、澜起科技、中微公司7家公司研发费用在1亿元以上。值得一提的是，中芯国际-U研发费用高达227,846.30万元，超过31家公司研发费用总和的一半以上。此外，15家公司的研发费用在3000万以下，芯源微、华特气体、八亿时空、蓝特光学、清溢光电、联瑞新材、神工股份7家公司研发费用更是低于1500万元。

从研发费用占营业收入的比例来看，寒武纪-U、芯原股份-U、晶晨股份、乐鑫科技、芯源微、芯海科技6家公司研发费用占营业收入的比例超过20%。此外，睿创微纳、晶丰明源、仕佳光子-U、沪硅产业-U、华润微等12家公司的占比低于10%，八亿时空、正帆科技、清溢光电、南亚新材、华特气体5家公司的占比更是低于5%。 值得强调的是，寒武纪-U2020年H1研发费用为27,739.22万元，占营业收入的比例为318.10%，远超公司的营业收入。据公开资料显示，寒武纪-U 2017-2020H1实现营业收入分别为784.33万元、11702.52万元、44393.85万元、8720.34万元；研发支出费用分别为2,986.19万元、24,011.18万元、54,304.54万元、27,739.22万元，基本上每个会计年度，寒武纪U的研发费用都高于公司的营业收入。近年来，虽然寒武纪U持续加大研发投入，但是并没有给公司带来利润的增长。据统计，寒武纪U是31家半导体公司中亏损最大的公司，2019年净亏损超过11亿元，目前亏损金额仍然接近2亿元。 从研发费用的增长情况来看，27家公司2020年H1实现了正增长,其中寒武纪-U、乐鑫科技、沪硅产业-U 思瑞浦、芯海科技等12家公司研发费用同比增长在30%以上。增长比例最大的公司是寒武纪-U，2020年H1研发费用同比增长109.06%。此外，力合微、神工股份、敏芯股份、聚辰股份4家公司研发费用同比下降，其中同比下降最多的公司是聚辰股份，下降比例达到了19.86%。

研发人员情况 行业周知，集成电路行业属于人才密集型行业，稳定的研发人才团队是公司的立身之本。一般来说，公司为保持核心研发人员的稳定，会通过员工持股平台对研发人员给予激励，使员工的个人利益与公司发展的长远利益相结合；同时，大部分公司也会通过制定合理的考核指标，激发研发人员的创新活力和研究积极性，从而有效保障公司的竞争力。 从研发人数来看，17家科创板半导体公司研发人数超过100人，其中中芯国际-U、芯原股份-U、晶晨股份、寒武纪-U、华润微5家公司研发人数超过500人。值得一提的是，中芯国际的研发人员为2,530人，是科创板半导体公司中研发人员最多的公司。此外，14家公司研发人员低于100人，其中清溢光电、联瑞新材、神工股份3家公司研发人员更是低于60人。

从研发人员占总员工的比例来看，芯原股份-U、寒武纪-U、晶晨股份、芯朋微、乐鑫科技、澜起科技等10家公司的占比超过50%，其中芯原股份-U的研发人员占比高达84.29%，是科创板半导体公司中研发人员占比最高的公司。从企业类型来看，研发人员占比较高的企业主要以芯片设计型企业为主，在轻资产运作模式下，研发人员占比较高。另外，研发人数占比低于30%的有12家，其中南亚新材、华润微研发人员占比更是低于10%。这些公司研发人员占比较低，主要是因为通过自建工厂生产自家产品而不是外包代工的方式，从而导致生产人员较多。 核心研发人员方面，华润微、八亿时空、仕佳光子-U3家公司核心研发人员超过10人，其中核心研发人员最多的公司为华润微，人员高达20人，占研发人员的比例为3.06%；另外，沪硅产业-U、敏芯股份、正帆科技、神工股份、南亚新材、睿创微纳6家公司核心研发人员在4人以下。

发明专利情况 众所周知，我国专利类型包括发明专利、实用新型专利、外观专利。其中发明专利从申请到授权需要的时间最长，因此含金量最高。根据招股书披露的数据，剔除中芯国际-U后，31家科创板半导体公司平均拥有专利为160项，平均拥有发明专利为113项。从专利数量来看，科创板半导体公司普遍拥有较高的发明专利，具有有效的机制保持技术不断创新。

具体来看，中芯国际-U、华润微、中微公司、沪硅产业-U、安集科技、芯海科技、晶丰明源等10家公司拥有的专利数量在100项以上，其中中芯国际-U、华润微拥有的专利更是超过了1000项。此外，神工股份、思瑞浦、紫晶存储3家公司专利数量在30项以下。 发明专利方面，呈明显的分化走势。其中中芯国际-U、华润微、中微公司、沪硅产业-U、安集科技等10家公司发明专利超过100项，而华峰测控、蓝特光学、紫晶存储、神工股份4家公司的发明专利在10项以下。 值得一提的是，中芯国际-U作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，招股书披露的专利高达8122项，其中发明专利为5965项，占专利总数的比例高达73.44%。在大量研发投入下，公司也迎来了回报。据公司财报显示，2020年H1中芯国际实现营业收入为131.61亿元，同比增长29.38%；实现净利润13.86亿元，同比增长329.83%。据悉，目前中芯国际在纯晶圆代工行业中国市场销售额排名中仅次于台积电，在中国大陆企业中排名第一。 综上所述，半导体产业作为资金密集型、技术密集型以及人才密集型产业，行业内大部分科创板公司都具有较强的研发能力。不过，美中不足的是行业内公司的研发能力也呈明显的分化走势。对于研发能力较弱的企业而言，只有通过不断加大研发资源的投入、技术储备以及完善人才培养机制，才能在激烈的市场竞争中保持核心竞争力，为公司的可持续发展提供保障。

责任编辑：YYX