湿度控制在PCB组件中的重要性

与印刷电路板（PCB）制造商合作时，您倾向于将重点放在他们展示的用于PCB组装的最新设备上。但是，作为买家，一个人还应该检查其制造设施中其他令人兴奋的方面。重要的是要进行自我教育，以了解不明显的区域是否与更明显的特征保持同步。

在PCB制造商的设备中寻找的一个这样的方面是湿度控制。这是制造商必须照顾两个不同目标的领域。一方面，需要高湿度来减轻静电释放（ESD）对PCB造成损害的风险。另一方面，低湿度有助于最大化对湿度敏感的电子设备或MSD的耐用性。随着电子行业朝着对ESD和湿气敏感的小型SMT组件发展，这些因素变得越来越重要。

干热可能会对PCB组装造成危害。因此，该设施必须有稳定的新鲜空气供应以及完善的排气系统。而且，应按照IPC的建议，不断对新鲜空气进行增湿，以保持30％以上的相对湿度。这可以通过在工厂安装湿度控制系统来实现。此外，任何良好，安全和无静电的PCB组装设备均应使用ESD腕带和脚跟带，以及接地的地垫和手推车，以消除静电释放。

在PCB组装和制造工厂中寻找的东西

您必须在PCB组装和制造工厂中寻找以下方面：

l 首先，查看他们是否具有湿度控制系统。温暖潮湿的气候可能不需要单独的湿度系统。如果需要，空调系统可以照顾相对湿度。但是，在夏季干燥或冬季寒冷的地区，有必要使用专用的湿度控制系统。

l 如果系统显示的湿度低于30％，则说明系统设置的温度太低或太小而无法满足设施的湿度要求。现代湿度控制设备包括小型，高压雾化系统，该系统小巧，安静且节能，

l 如果相对湿度保持在30％以上，则需要确保MSD保持干燥。特别是，较小的组件和球栅阵列（BGA）需要特殊处理。不使用MSD时，必须将其保存在干燥的存储器中，因为在焊接之前，MSD可能会在数小时内脱离干燥的存储器。

l 传统上，MSD与水分指示器卡和干燥剂一起密封在防潮袋中。如今，干柜也变得越来越普遍，尤其是在“高混合”操作中。干燥柜将MSD管和卷盘存储在0.1％的湿度下，并提供了更方便地访问经常使用的组件的条件。