MediaTek携手中国联通和中国电信完成5G SA 3.5GHz频段双载波聚合测试

近日，MediaTek与中国联通、中国电信共同携手，成功完成5G独立组网（SA）3.5GHz频段200MHz载波聚合（CA）的实网测试，实测下行速率均值超过2.5Gbps。进入5G独立组网商用阶段，MediaTek将进一步与运营商紧密合作，为5G关键应用提供强有力的技术支撑。

此次测试在中国联通和中国电信的部署和支持下，MediaTek与中国联通研究院终端与智能卡研究中心、中国电信研究院移动终端研究测试中心等单位密切合作。测试的终端设备采用MediaTek 5G芯片天玑1000+，在5G独立组网 3.5GHz（N78）频段实现100MHz+100MHz双载波聚合（2CC CA），下行速率超过2.5Gbps，相比不支持5G双载波聚合的终端手机，天玑5G终端的网络传输速率快2倍。

2020年作为5G独立组网的元年，从架构、技术、服务上都将有多元化的创新，能更好地满足垂直行业多样化的场景需求，国内运营商更是以独立组网作为5G发展的方向与目标，并持续开展性能验证和网络协同优化工作，积极发展5G独立组网商用的基础网络能力。

MediaTek在5G 独立组网方面不断投入资源和技术，已陆续完成多项5G 独立组网关键技术的互通性测试，包括VoNR语音通话、网络切片、载波聚合等。在2021年，5G 独立组网（SA）和载波聚合（CA）将会是新一代5G应用的起点，MediaTek也将继续积极与运营商开展合作，推动5G关键技术落地，为用户带来高质量的5G体验。

在智能手机领域，各大芯片厂商均受到全球智能手机市场增速放缓的影响，在这一环境下，MediaTek大打“AI”牌，Helio P60/P70系列芯片以AI专核作为核心卖点，帮助手机厂商研发出更具竞争力的产品。Helio P60/P70/P90获得OPPO、vivo、realme等厂商的认可，先后打造出OPPO Reno Z、OPPO A9、vivo S1等明星产品。Helio P系列的成功也充分佐证了其AI专核策略的正确，也成为MediaTek今年前8个月营收和市场增长的动力。

MediaTek乃至整个手机行业最大的增长动力必然是5G，据市场数据调研机构Strategy Analytics认为：5G将在2020年占据全球智能手机市场的10%，而这一比例在中国手机市场将达到20%，这也是兵家必争之地。

整合自研Helio M70 5G基带的联发科5G SoC（图/网络）

今年上半年MediaTek率先推出了整合5G基带的5G SoC，支持4G/5G等多模多频网络，以及兼容5G非独立组网（NSA）以及独立组网（SA），这也是行业里首发的整合的5G单芯片方案。从目前的消息来看，目前MediaTek5G SoC已与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等合作伙伴完成全球首次5G独立组网（SA）联网通话对接测试，实现将5G网络带来的高网速和低延时优势应用到人们日常的使用之中。

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