六个必须知道的设计重要电路板的方法

来源：罗姆半导体社区

一.可靠性是关键

对于非常重要的电路板设计来说，首要目标是制造可靠的产品。例如航空航天客户或卫星客户希望他们的电子产品能在零故障的情况下使用15到20年。所以电子产品的寿命和零故障是关键。

为了提高电路板的可靠性，你需要从PCB的制造和设计开始。设计师首先要做的是设计出可靠的电路板。不要使用尖端技术。使用我们知道可靠的标准技术，不会失败。

二.使用重铜

在大多数空间应用使用非常重的铜，比2盎司的铜重得多。我看到许多设计，高达5盎司的铜。我看到20层的产品和20层4盎司的铜。他们如何管理太空中的热量基本上是通过耗散。他们使用非常重的铜设计，做了很多热通孔，并使用底盘散热以及。因为记住，卫星的能量是关键。你不能有风扇冷却系统，所以你需要使用铜本身的自然属性作为你的加热和冷却策略的一部分。但这是一个挑战，正如你所知，建造非常重的铜板并不容易。另外，它将是在一种材料，像聚酰亚胺，才能以满足要求。

三.材料：聚酰亚胺

聚酰亚胺可能是95%的应用。这取决于卫星。如果它是一颗15到20年的地球静止卫星，就需要聚酰亚胺。一些低轨道卫星可能只有两三年的使用寿命，但可以使用其他材料。像罗杰斯这样的公司正在着手生产材料，这些材料现在对那些正在进行重要领域应用的客户越来越有吸引力。

四.冗余

例如，飞机上有很多冗余设备，以确保在雷击时一切正常。通常情况下，有多个系统，因此在发生故障时可以切换到另一个系统。如果有缺陷，不希望在备份系统上冒同样的风险。引擎可能会熄火，飞机仍然可以用一个引擎飞行。电子产品也是如此。如果一个板发生故障，通常也会有一个该系统的备份。

五.选择标准化流程制造商

当你选择一个制造商为重要领域制造电路板时，确保每个过程都是标准化的，可重复的。你必须有过程控制和测量，以确保重复性是100%的所有时间。客户可以要求制造商的工艺数据。例如很多卫星客户会要求进行DPA类型分析，基本上，破坏好的产品来证明你有正确的电镀厚度等，一直到SPC过程控制分析你所有不同的过程。设计必须是可靠的，制造商也需要建立建立它有可靠的过程。

六.测试和更多测试

电子产品必须进行一整套不同的测试要求，以确保它们不会失败。许多客户都有自己的真空室，他们可以在其中对产品进行温度循环。它们必须模拟真空中的零重力。

在航空方面，如果你想象一架飞机上的发动机控制器，其中一架位于阿拉斯加，一架类似的飞机位于中东沙漠，现在你可以看到巨大的温度变化。当飞机从一个环境移动到另一个环境时，你需要确保它能处理它。当一架飞机升到10000英尺的高度时，它的温度是-50度，这意味着任何暴露在外的电子设备都必须能够承受这种温度。很明显，当它降落在地面上时会面临高温。飞机必须每天多次在这些温度下循环。

因此，当你为一些重要地方制造电路板时，它会附带一整套测试回路，你需要通过这些回路来证明设计的可靠性。您需要能够为这些类型的环境制造可靠的设计。

审核编辑黄宇