传高通骁龙875或采用Cortex X1超大核心，三星将为其代工

苹果A14、麒麟9000之后，5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙875要来了。据外媒报道，高通日前正式发布邀请函，宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰会将通过线上数字活动形式举办。

高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能”，外媒猜测，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875，但最终命名尚未确认。

骁龙875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息，即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗舰机国内首批商用。

传言今年高通与三星达成合作，将基于后者的5nm EUV工艺代工这款顶级处理器。据悉，三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875，其将对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。

此前，有报道称，由于5nm EUV工艺面临量产困难，三星失去了所有骁龙875订单。不久之后，这家韩国科技巨头与高通达成了8.5亿美元的协议，将生产骁龙875，并计划在12月1日起举行的骁龙技术峰会上得到公布。这笔交易对三星来说是一个极好的机会，可以证明其5纳米EUV技术与台积电提供的技术多少相当。

这也可能是高通邀请三星也来量产骁龙750的原因。不过话又说回来，也有可能是该公司给了高通一个无法拒绝的报价，促使高通以迅雷不及掩耳之势达成了这笔交易。骁龙750将在8nm FinFET节点上制造，使其能效低于骁龙875。由于它的生产成本会更低，因此显然会出现在价格较低的智能手机中，我们可能会在12月份或者2021年年初智能手机当中看到它的身影。

此外，据报道，三星每年花费约86亿美元来开发和改进其芯片技术。据悉，该公司还将从5纳米直接跳到3纳米，以弥补与台积电的差距。目前，台积电为苹果生产5纳米芯片，用于其A14 Bionic，如果三星能够做出必要的努力，加大芯片开发力度，并进行相应的改进，那么它有可能在不久的将来与苹果达成协议。

已知爆料显示，高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。

据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

以往，高通旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种设计，代表这“超大核+大核+能效核心”，但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。比如骁龙865的大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，均为Cortex A77。

而骁龙875则首次采用的Cortex X1超大核、Cortex A78大核这样的组合，是真正意义上的“超大核”。

另有传闻称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。