高通已向美国政府申请向其出售其芯片的许可证

9 月 23 日，华为表示，高通已向美国政府申请向其出售其芯片的许可证。如果美国批准，华为将在智能手机中使用高通芯片。

2019 年，华为被列入美国黑名单，该名单限制美国企业向中国手机制造商销售产品，包括高通在内的美国公司都必须获得美国政府许可，才能向该清单上的公司出口商品。

2020 年 5 月，华盛顿修订了一项规则 ，要求使用美国芯片制造设备的外国制造商必须先获得许可证，然后才能向华为出售芯片。美国政府在 8 月份收紧了这项规定，此举可能导致华为出现芯片断供的局面。

华为通过其海思子公司设计了自己的智能手机芯片麒麟。但是麒麟是由台积电生产的，从 9 月 15 日起，台积电不再能够向华为提供芯片。

华为轮值董事长郭平在 9 月 23 日表示：“美国一直在不断袭击我们…… 这对我们的生产和运营构成了巨大挑战。” “我们在 9 月中旬获得了最后一批芯片组，我们仍在评估更多细节。”郭平说，华为拥有 “足够的” 芯片用于其业务对业务部门，其中包括其网络设备。他没有评论其智能手机还有多少库存。

由于受到美国的制裁， 华为目前在采购芯片时几乎没有选择余地。

据《华尔街日报》 8 月的报道，高通一直在游说美国政府，允许其向华为出口芯片。这家美国芯片巨人在《华尔街日报》报道的一次演讲中辩称，出口限制将使数十亿美元的销售额转移给高通的竞争对手。在去年该公司第二季度财报中，首席执行官史蒂夫 · 莫伦科普夫（Steve Mollenkopf） 将出口限制归咎于华为当时的销售疲软。

现在，台积电无法为华为代工麒麟芯片，可能对高通是个好机会。如果获得出口许可证，高通可以填补空白，这也将推动高通的业务。

郭平当天表示，高通一直是华为非常重要的合作伙伴。在过去十多年中，华为一直从高通采购芯片。高通已经向美国政府申请了向华为出口产品的许可证，如果他们获得了许可证，华为愿意继续从他们那里购买并在华为手机中使用高通芯片。

另据中国国家广播公司 CGTN 称，高通和 SK 海力士等主要芯片制造商已申请向华为出售许可证。SK 海力士的一位发言人说，美国政府 “仍在审查” 其向华为出售许可证的申请，但拒绝向媒体提供更多细节。

中国最大的芯片制造商中芯国际在一份声明中表示，它还“提交了涵盖多种华为产品的许可证申请”，但没有进行详细说明。

包括英特尔在内的一些公司也已获得批准，这家美国公司的发言人证实，该公司已获得美国当局的许可，可以继续为华为提供产品，但未具体说明可以销售的产品。据悉，英特尔过去曾为华为笔记本电脑提供过处理器。此外，超微半导体 AMD 也表示已获得供货华为的许可。

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原文标题：华为 “断芯” 现转机，高通已向美政府申请供货许可证

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