艾为电子完成上市辅导，拟闯关科创板IPO；芯旺微电子宣布完成近亿元A轮融资

1、艾为电子完成上市辅导拟闯关科创板IPO

9月25日消息，日前，据上海证监局披露，中信证券股份有限公司发布了关于上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“艾为电子”)首次公开发行股票并在科创板上市的辅导工作总结报告。

报告显示，中信证券作为艾为电子首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，于2020年8月6日签署了《辅导协议》。2020年8月12日，中国证券监督管理委员会上海监管局受理了艾为电子的辅导备案登记材料。截至本报告签署日，中信证券已按照有关法律法规的要求、《辅导协议》的约定及辅导工作小组制定的辅导计划及实施方案，完成了对艾为电子的上市辅导工作。

艾为电子是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片设计和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到400余款，可广泛应用于智能手机、平板、手表、耳机、音响、电脑、车载、电视、眼镜等新智能硬件领域。

2、芯旺微电子宣布完成近亿元A轮融资

2020年9月25日，芯旺微电子（ChipON）公告引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等在内的A轮融资，获得亿元左右投资额，将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。本轮融资由云岫资本担任独家财务顾问。

上海芯旺微电子技术有限公司CEO丁晓兵表示，本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步推进KungFu内核MCU的研发和商业化，芯旺微电子将坚持走创新发展之路，朝着“成为全球高可靠性嵌入式器件领域重要的一级”这一愿景不断迈进，秉承“核芯科技改变生活”的初心，持续推动国产全自主IPKungFuMCU技术生态系统建设，打造高可靠、低功耗、高性能的国产芯片解决方案，通过不断创新的产品和技术，加速国产芯片在汽车、工业、AIoT领域应用落地的步伐，为市场提供差异化的MCU产品和服务，为用户创造价值。

3、华为哈勃入股工业智能检测设备商中科飞测?

企查查APP显示，深圳中科飞测科技有限公司新增股东哈勃科技投资有限公司等，注册资本由约9509.11万元增加至约9927.52万元。

中科飞测成立于2014年，公司是与中科院微电子研究所深入合作、自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业，检测技术在行业处于国际前沿地位，检测设备在高端市场实现设备的国产化。

2017年，中科飞测获得国家科技部重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项立项，检测技术在行业处于国际前沿地位，目前，中科飞测的产品已经获得国内多家领先的先进封装厂商和集成电路制造厂商的设备验收及批量订单，填补了国内集成电路制造和先进封装检测设备在高端市场的空白。

4、深康佳A：拟出资不超过12.02亿元参与设立产业基金

深康佳Ａ9月22日晚间公告，公司全资子公司康佳投控公司、全资孙公司康佳资本公司拟与黄海金控公司、盐城高新投公司等多家合作方共同发起成立“康佳盐城电子信息产业基金”，基金规模不超过30亿元，其中康佳投控公司和康佳资本公司拟合计出资不超过12.015亿元。该基金将重点投资与本公司业务相关的产业，有利于加快公司在电子信息产业的发展步伐，投资产业方向符合公司战略布局。

5、证监会同意利扬芯片科创板IPO注册

9月22日，据证监会发布，近日，证监会按法定程序同意广东利扬芯片测试股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，利扬芯片及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

招股书显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

自成立以来，利扬芯片一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3,000种芯片型号的量产测试。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

6、存储芯片公司东芯半导体IPO申请获批

9月23日消息，上交所官网科创板股票审核页面最新更新显示，存储芯片设计商东芯半导体科创板IPO申请已获得受理。

东芯半导体是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通、博通、联发科、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展锐等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

7、鹏钛存储获过亿元C轮融资，和利资本领投

9月25日消息，近日，鹏钛存储技术(南京)有限公司（以下简称“鹏钛存储”）顺利完成C轮融资，由和利资本领投,亚昌投资、君盛资本等机构跟投。

鹏钛存储是一家专注于低功耗企业级SSD主控芯片、固件和相关应用软件等完整解决方案研发的高科技公司,面向数据中心(DataCenter)等企业级市场，为分布式数据中心客户提供可高度拓展的、完整的硬件、固件、软件平台解决方案。公司聚集了一批来自世界一流存储和芯片企业的优秀工程师，创始人和所有团队成员在过去15年里一直致力于基于NAND闪存的存储解决方案开发,团队目前在北京、南京、深圳、硅谷、首尔均有部署。

鹏钛存储所提供的高端主控芯片及系统平台，可大幅度地降低SSD写放大,提高NAND存储及管理数据的效率,并以此创新为客户提供性能最佳、价格优化的产品。其Titanium-DC主控芯片采用台积电16nmFinFET工艺，支持TLC、QLC闪存颗粒。主控芯片能够以极低的功耗提供前所未有的7.0GB/s顺序读取和1.2MIOPS4K随机读取性能。

8、智能感知控制与信息化领域的系统解决方案提供商辰创科技获得数亿元融资

9月24日消息，智能感知控制与信息化领域的系统解决方案提供商「辰创科技」今日宣布近期获得数亿元人民币第三轮融资，投资方为达晨创投、渤海证券、中广投资、嘉瑞资本等，上轮机构股东沿海产业基金追加投资，本轮融资将主要用于产品研发、业务拓展和智能化装备生产线建设。

辰创科技成立于2015年，基于微波毫米波雷达、图像处理、深度学习、数据融合等核心技术，结合军用、民用市场实际需求，公司研制推出了面向军方用户和行业用户的系列智能装备和系统产品，可广泛应用于智能指挥控制、部队智能管理、智慧机场、智慧边防海防、智能交通、城市要地与重大基础设施智能安防、智能制造等军用及民用领域。典型应用包括机场跑道异物FOD智能检测系统、低空超低空防御系统、周界防护雷达系统、弹载智能探测装置、智能指挥控制与决策信息系统、军用装备及民用工业智能测控系统等。

电子发烧友综合报道，参考自钛媒体、芯旺微电子、证券时报、e公司、投资界、36氪，转载请注明以上来源。