瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资

上海瞻芯电子科技股份有限公司近日宣布，其C轮融资首批资金已顺利完成近十亿元规模的交割。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本及老股东金石投资、芯鑫资本共同参与跟投。

瞻芯电子表示，此次C轮融资的首批资金将主要用于加速产品和工艺的研发进程，以及扩大碳化硅(SiC)晶圆厂的生产规模。此外，部分资金还将用于公司的日常运营，以确保业务的稳健发展。

通过持续加大研发投入和扩大生产规模，瞻芯电子旨在进一步提升其产品的市场竞争力，并增强晶圆厂的保供能力，从而更好地满足市场上日益增长的需求。

自2017年成立以来，瞻芯电子在股权融资方面取得了显著的成果，已累计完成超过二十亿元的融资。这一系列的融资不仅为公司的快速发展提供了坚实的资金支持，也彰显了资本市场对瞻芯电子发展前景的认可和信心。