华为麒麟9000只有880万颗，愿意使用高通芯片；中芯国际N+1（接近7nm）工艺有望年底试产|一周科技热评

华为麒麟9000只有880万颗 欲开放接受高通芯片

9月23日，华为轮值董事长郭平等高管在接受媒体采访时表示，一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片生产手机。同时华为方面表示，并不会放弃芯片研发领域，并且乐意帮助芯片供应链企业进行设计和改良。

此外，9月25日，有国外媒体报道，华为海思最初交付给台积电麒麟9000订单为1500万颗，但受限于生产时间，在停止生产之前，订单并未全部完成，最终只有880万颗。

Simon点评：结合两段新闻，可以很明显的看出，目前华为在手机端业务处境并不乐观。880万颗的麒麟9000芯片，并且将搭载在华为Mate40上，按照华为高端机型销量来看，2020年第二季度，华为P40 Pro销量378万部，华为Mate30 Pro销量为190万台。要知道上半年由于疫情影响，各手机厂商销量也受到不同程度的下滑，因此880万麒麟9000最多能维持华为半年左右的出货。

在无法进行芯片代工，并且在其他外部渠道被封堵的情况下，使用高通芯片或许成为华为最无奈的选择。加之前段时间已经爆出Intel、AMD已经接连获得向华为供货的许可，高通作为最早申请继续供货的一批厂商，也有希望拿到同样的许可。毕竟美国只希望盈利，但并不希望培养出竞争对手，重新使用美国芯片，也能抑制中国芯片的研发进度，因此重新开放供货许可是大概率事件。

但华为已经明确表示，不会放弃自己芯片的研发，同时会帮助供应链企业进行设计和改良。相信经此一役，国内企业也会明白握有自主技术的重要性。并且还能够借助国产技术与国外公司进行谈判，获得更优惠的价格。

中兴高管：要全面警惕并严格防范芯片成为”芯骗”

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。

在政策大力推动下，芯片产业有很大的国产替代空间，整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间。但是也要提防一些人钻空子，中兴高管吕钱浩表示要全面警惕并严格防范芯片成为”芯骗”!吕钱浩建议以立法和严格执法形式，确保每一分资金用于那些具备研发基础、管理能力的芯片研发及其相关测试生产领域的企业和单位，用到实处。

Kitty点评：受到美国对华为禁令的升级以及中国对集成电路产业的重视与日俱增的刺激下，集成电路产业的热度空间高涨。第一，集成电路企业数量也猛然增大。天眼查专业版数据显示，2019年，我国新增集成电路相关企业超过5.3万家，增速高达33.09％，为历史相关企业增量最多的年份。以工商登记为准，截至2020年8月4日，我国今年上半年新增集成电路相关企业超过2.8万家，其中，第二季度新增近1.9万家，环比增长超94％。

第二，今年上半年半导体投资暴涨。据云岫资本最新统计数据显示，今年前7个月，半导体股权投资案例达128起，投资总金额超过600亿元人民币，同比暴涨超过200%。

那么，这么多集成电路相关的企业到底是来混水摸鱼还是有真材实料的呢，需要进行甄别。这些投资半导体的资金也需要投向有价值的企业中去。

前有汉芯造假，现有晶圆厂烂尾，接下来还会有什么发生？相信在集成电路热火朝天的当下并不缺少盲目上马、急于求成的项目。除了试错成本的付出，的确应当警惕“芯骗”。

AMD和Intel已获华为供货许可，其他厂商还远吗？

近日，AMD和Intel均表示，已经获得向华为供货的许可，而双方为华为提供的芯片主要是面向笔记本市场以及服务器方面。多个华为笔电供应商也表示目前供货进度没有受到影响，订单也一直在保持增长中。

Kevin点评：AMD和Intel已经获得华为供应许可，这释放了一个很好的信号，至于真实原因其实大家都不知道特朗普到底葫芦里卖的是什么药。因为美国第二轮的制裁新规真的很苛刻，只要使用美国技术的芯片制造商，无论是美国企业还是国外企业都必须申请许可证，才能够与华为继续业务往来。

高通、博通、AMD、Intel、台积电、谷歌、三星、索尼、英飞凌、联发科技、LG、SK海力士等公司都向美国商务部提交了供货申请，但到目前为止就公开信息来看，只有AMD和Intel获得了供货许可，还没有一家非美国供应商获得华为供货许可。

近期，欧洲最大的芯片制造商英飞凌在接受《日经亚洲评论》采访时表示，英飞凌也将要遵守美国的第二轮制裁新规，不过他们正在积极申请供货许可。

从目前获得许可的公司来看，好像美国供应商更有机会，非美国供应商可能需要等待更长的时间。不过总的来说，看起来在向好的预期展开。

中芯国际N+1工艺有望在2020年底小量试产

日前，有投资者向中芯国际求证中芯关于下一代芯片量产消息，中芯国际指出，其第一代FinFET 14nm工艺已于2019年第4季量产，第二代FinFET N+1工艺也已进入客户导入阶段，有望于2020年底小量试产。

中芯国际联合CEO梁孟松表示，中芯的下一代N+1工艺和14nm相比，效能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，Soc面积减少了55%，所以在功率和稳定性方面，N+1和7nm工艺非常相似，唯一区别在于效能方面。N+1工艺的提升较小，市场标准的效能提升应该是35%，因此中芯的N+1工艺是面向低功耗应用领域。而且之后，中芯国际还会有N+2。

Lily点评：根据全球的半导体工艺制造来看，目前7nm或以上的工艺制造的芯片占到了全球芯片的90%以上，目前5nm芯片只有手机芯片才采用。中芯国际作为国内先进制程工艺厂商，制程工艺开发已经迈入第二代FinFET N+1工艺，接近台积电的7nm制程，但是效能略差。

14nm的应用领域包括高端消费电子、高效能运算、多媒体应用、人工智能和汽车电子等领域。新工艺将增强获取客户的能力。5G基站、服务器和边缘人工智能、汽车电子的快速上升需求需要国产化芯片的助力，特别是美国在对中国科技卡脖子不断加剧的前提下。第二代FinFET N+1工艺的试产，也为手机芯片制造的国产化打下基础，一旦国产半导体设备实现突破，再加上中芯国际具备先进工艺的制程能力，未来手机芯片将可以改变受制于人的局面。

西部数据整合Flash与HDD成立独立部门

9月22日，西部数据宣布，将整合Flash和HDD技术资源成立独立的产品业务部门，致力于提供多元化的存储产品组合解决方案。

与此同时，西部数据宣布任命Robert Soderbery为新Flash业务部门的执行副总裁兼总经理，将负责所有Flash产品战略组合、产品开发和业务扩展，并将领导Flash创新项目和管理产品团队，同时也在寻找领导HDD产品业务的合适人选。

Carol点评：西部数据是HDD全球领导厂商，随着服务器、企业等对高性能SSD需求的增加，HDD整体出货持续下滑。数据显示，西部数据HDD出货已经连续十几个季度下滑，2019年开始HDD季度出货更是跌破3000万台，2020年Q2季度HDD出货量已下探至2310万台，较上年同期的2770万台，下滑16.6%。

2015年西部数据以总股权价值约190亿美元收购NAND Flash芯片厂商Sandisk。SanDisk拥有大量的NAND Flash专利，而且与铠侠在日本四日市合资建立存储器生产基地，因此西部数据在收购SanDisk后，也奠定了NAND Flash市场资源以及企业级市场。

此次整合Flash与HDD意欲何为？在日前的德银技术大会上，西部数据技术和战略总裁Siva Sivaram曾透露，未来能量辅助技术的HDD硬盘会大量使用NAND闪存。似乎有SSD+HDD混合硬盘产品的意思，不过Siva Sivaram也明确了不是混合硬盘。

或许未来HDD向100TB容量发展都大有可能，而西部数据将Flash和HDD资源合并，成立独立部门，不仅仅是将SSD和HDD产品线灵活调度，取长补短，也有未雨绸缪的意思。

全球小基站市场将在2024年逼近250亿美元，华为在电信设备市场份额持续增长

据调研机构Dell'Oro Group统计，全球小基站市场出货量在2020年上半年已达100至150万，占据整个基站市场的两位数。小基站增长尽管在疫情影响下有所下滑，但仍在第二季度实现了20%的增长。预计未来5年小基站市场总值将逼近250亿美元，其增长速度快于宏基站市场。而华为面对禁令依然在电信设备市场实现了3%的份额增长，从2019年的28%增长至31%，而竞争对手诺基亚与爱立信所占份额均跌至14%，中兴的市场份额也从9%涨至11%。其余的思科、Ciena和三星占比较低。

Leland点评：小基站的全球前景依然保持乐观，随着各大企业对新科技、频谱带宽和用户案例的不断探索，小基站会继续在整个基站系统中扮演重要角色。专用无线接入、CBRS、Open RAN和毫米波技术的部署，也将会为较弱的小基站供应商和新晋厂商提供机会。

而华为在电信设备市场中的份额增长原因有三：1.华为在中国仍是领先的电信设备供应商，而中国电信设备市场非常庞大。据爱立信CEO给出的数据，在4G基站的数目上，中国占据全世界4G基站的60%。因此即便其他国家的业务受到影响，华为依然可以扩大自己的业务规模。2.国内一直在大力升级5G基建，我国预计今年年底拥有60万个5G基站，几乎是去年的5倍。而华为在国内5G基建中获得了最大的合同份额，这也是中兴份额提升的原因之一。3.与其他国家相比，中国受疫情影响较小，因此基建支出并未停滞。但华为面临的挑战是现有库存的问题，华为拥有大量的半导体芯片库存，足以支撑数年，但如果不能及时实现库存替代的话，竞争对手的优势就会慢慢体现出来。

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