集成电路设计如何导热 导热垫与导热膏有何区别

集成电路设计之初就要考虑如何导热，如果电路板的温度过高会影响电路板的性能。使用导热垫或导热膏将热量从热的部件传导到散热器中是不错的选择。让我们仔细研究一下导热垫和导热膏，以了解它们如何提供帮助。

什么是导热垫与导热膏？

我们要做的第一件事是定义在此情况下的导热垫。对于集成电路设计人员而言，导热垫通常意味着大面积的金属，器件可焊接在该金属上，或者将散热器用螺栓固定在该金属上。散热垫也称为“散热垫”，是通孔销周围金属平面中的小空隙。在这两种情况下，导热垫都是设计在PCB中的物理特征，以帮助管理冷却部件的热量或协助通孔销的焊接过程。

不过，我们在这里讨论的导热垫是一小块导热材料，可在电路板上的物体之间传递热量。这些垫由导热的电绝缘材料制成，例如硅树脂和陶瓷的组合，并且发粘，使得它们可以容易地施加到PCB组件上。导热垫通常位于热的组件和散热器之间，以帮助将热量从组件传导到散热器中。导热垫比使用糊状且必须用注射器涂抹的导热膏容易得多。

有关导热膏的更多信息

导热膏（也称为导热油脂或散热器化合物）以与导热垫相同的方式导热。导热膏由与导热垫类似的材料制成，但是呈液态，可以对其进行调节以适合所需的区域。通过在热组件及其散热器之间施加导热膏，导热膏会填充两者之间的任何气隙。如果不填充这些间隙，则它们将充当绝热体，继而将阻止热量传导到散热器中。通过填补这些缝隙，导热膏可很大限度地提高热传递以及最终通过散热片的散热。

导热膏的很大优势在于其易于扩散的能力。它会很好地适应不平整的表面，并且比导热垫更均匀地填满大间隙。当使用异常形状和组件配置时，这使导热膏更加通用。另一个优点是，由于能够以薄层的形式使用，导热膏可以提供比厚垫更好的导热性。

导热垫和导热膏的较好做法是什么？

在集成电路设计中导热垫或导热膏哪个更好？每个都有其优缺点，所以让我们回顾一下：

导热垫：

1、步骤清晰，没有混乱。

2、该材料易于加工，并可切成特定尺寸。

3、导热垫具有多种材料，可用于定制应用。

4、导热垫价格昂贵，切割和装配导热垫会增加电路板的制造时间。

导热膏：

1、与导热垫相比，导热膏便宜。

2、粘贴已被证明在其不同的应用程序中非常可靠。

3、易于粘贴，填充不均匀的间隙并提供更薄的界面，从而提供更好的导热性。

4、另一方面，导热膏比较杂乱，会变干，而且机械强度不如衬垫。

事实是，没有一个明显的赢家比另一个赢家，因为每个赢家都有其优点和缺点。这一切都取决于特定的应用程序。然后重要的是仔细评估电路板的散热需求，然后选择最能满足这些需求的散热需求。您甚至可能会发现，您需要将两者结合使用才能获得很好的散热效果。

除了使用导热垫或导热膏外，您还需要使用适当的通孔和表面安装垫，走线布线，电源层和散热垫来进行集成电路设计。这将大大帮助您管理电路板的热状况。为此，您需要使用PCB布局工具，以便在设置这些不同的设计参数时提供很大的灵活性。您需要精确控制PCB焊盘的形状和焊盘图案，以及控制走线和散热垫尺寸的集成电路设计规则。
编辑：hfy