集成电路将在中国迎来新一轮的发展高潮

为了助力长三角地区集成电路企业吸引人才，2020“张江康桥杯”大赛组委会与天翼科技创业投资有限公司联合启动首次核“芯”人才计划活动。本次活动得到上海交通大学大力支持，由交大科研院，产研院（双创推进办）以及学生创新中心共同组织学生参与活动，交大物理与天文学院，化学与化工学院及电院微电子系积极响应，为企业和产业后备人才搭建互通有无的“零距离”平台。

作为本次大赛协办方茄子咨询旗下的集成电路专业媒体，芯片揭秘联合2020“张江康桥杯”大赛组委会，与天翼科技创业投资有限公司共同发起“核‘芯’人才计划”活动。芯片揭秘一直关注人才培育和发展，全心全意为产业后备力量和集成电路企业之间搭建沟通的桥梁，为集成电路产业发展持续供能，添砖加瓦。

9月8日，来自上海交通大学化学与化工学院、电院微电子系、物理与天文学院的学生们走出校门，实地参观集成电路企业，近距离了解集成电路企业的企业文化，前沿产品，研发环境，以及相关企业的人才战略。

5G时代使得应用创新为发展核心的物联网迎来高速发展。集成电路将在中国消费升级和工业转型的双重利好下带动，迎来新一轮的发展高潮。

交大师生在中国电信上海研究院物联网实验室合影

本次校企互动第一站，交大师生来到中国电信上海研究院物联网实验室参观学习。物联网开放实验室是中国电信联合产业链合作伙伴共建、共享的创新研发平台。在这里，学生们参观了涉及工业，畜牧业，农业，公共基础设施等物联网应用端的前沿产品，学习涉及网络安全的物联网生态平台的整体架构，也亲身体验了一些智能物联网产品。

同样是提倡用万物互联打造智能世界的乐鑫信息科技(上海)股份有限公司是学生们此次活动的下一站。

在井喷的物联网应用市场中，乐鑫科技深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计。不同于其他集成电路企业，乐鑫科技坚持从产品底层做起，提倡技术开源，以技术共享推动万物智联。同时乐鑫也是一家有着多元化环境体验，给员工大胆尝试空间，能够跟随领导品牌快速发展的芯片设计公司。

滑动查看交大师生乐鑫之旅

乐鑫科技副总经理王珏介绍了他们的企业文化，公司优势，她表示欢迎每一位有才华、有梦想、有创造力的同学加入乐鑫，与乐鑫一同构建AIoT的未来。研发部硬件应用总监为大家展示他们最新的技术成果和前沿产品，学生们也亲自体验了乐鑫研发的新产品。同样是毕业于交大微电子系学长和来自多米尼亚的交大留学生学长为现场的同学们分享了自己走出交大，走进乐鑫的成长历程并解答他们在职业规划方向上的问题。最后不少学生向 HR 投递简历，希望加入乐鑫这样的 IC 设计公司。

交大师生与乐鑫科技相关人员合影

在本次活动中，交大的师生直面集成电路产业，充分与企业交流，不少学生纷纷向企业投递简历，老师们也与企业寻求合作，想要将一些新的技术带入课堂。

芯片揭秘一直致力于搭建半导体全产业链的芯片企业库，投资机构库，产业园区库，用数据和专业搭建产业资源平台，促进人才，企业，资源高效匹配，呼吁和解决产业的需求是我们一直以来的使命。如果您有任何需要，欢迎联系我们，芯片揭秘会竭诚为您服务。

原文标题：校企融合，共赢未来 | 核“芯”人才计划进行时

文章出处：【微信公众号：芯片揭秘】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

责任编辑：haq