刚性柔性加工工艺

顾名思义，刚柔印刷电路板经过刚性和挠性电路板组合的制造工艺。然后将这两块板永久互连以形成各种类型的PCB。在刚柔电路板的制造过程中，必须考虑某些因素和精度才能生产出完美的最终产品。

一些更重要的考虑是：

l激光轮廓切割

l选择性焊盘电镀

l材料尺寸公差

l薄料处理能力和程序，以及

l等离子去污和回蚀

与传统的刚性PCB相比，用于制造刚性-柔性PCB的柔性基板材料具有更多的优势。他们是：

l重量更轻

l可用于互连组件，

l厚度较小

l动态弯曲

l节省更多空间，

l具有优良的电气和热性能，

l仅举几例，具有较高的电子设计和机械设计自由度。

刚性Flex设计和制造过程涉及的步骤

1.基础材料的制备：

刚柔制造过程中的首要步骤是准备/清洁层压板。层压板包含铜层（带有粘合剂涂层），在进行下一步之前必须彻底清洁。基本上，进行预清洁是为了去除供应商用来涂覆防止氧化的铜线圈的防锈层。要去除涂层，制造商执行以下步骤：

l首先，将铜线圈浸入浓酸溶液中。

l过硫酸钠处理用于微蚀刻铜线圈。

l使用合适的氧化剂对铜线圈进行全面涂覆，以提供附着力和抗氧化保护

2.电路图案生成

在准备基础材料之后，下一步就是生成电路图案。这使用两种主要技术完成：

l丝网印刷：这是最流行的技术。它直接在层压板的表面上创建所需的图案。总厚度最大为4-50微米。

l照相成像：此技术是最古老的技术，通常用于描绘层压板上的电路走线。利用干光致抗蚀剂膜和紫外线将图案从光掩模转移到层压板。

3.蚀刻电路图案

生成所需的图案后，接下来要仔细蚀刻铜层压板。该过程可以通过将层压板浸入蚀刻浴中进行，也可以将其暴露于蚀刻剂喷雾中。为了获得完美的结果，必须同时蚀刻层压板的两面。

4.钻孔过程

具有100％精度的高速工具工具可用于制造大量的孔，焊盘和通孔。激光钻孔技术用于超小孔。

5.通孔电镀

此过程非常精确且谨慎。钻孔精确地沉积有铜，并进行化学镀以形成电互连层。

6.涂上覆盖层或覆盖层。

施加覆盖层以保护刚性-柔性电路板的顶侧和底侧。其主要目的是为电路板提供全面的保护，使其免受恶劣的物理和化学条件的影响。通常使用聚酰亚胺膜，并使用丝网印刷技术将其压印在表面上。

7.剪掉Flex

小心切割和下料单个柔性板。对于批量生产，使用液压打孔，而在小批量生产中使用专用刀。

8.电气测试和验证。

测试和验证是最后一步，也是最后一步。必须评估刚性-柔性电路板的完整性，因为即使是最轻微的缺陷也会严重影响最终刚性柔性的功能，性能和耐用性。