郑力：集成电路封装测试的技术也已经到了一个新的高度

文｜GY

集微网消息 9月17日，2020第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州召开。

在本次活动的圆桌论坛上，多位行业大咖以《赋能制造业，拓展大集群》为主题进行延伸，对产业现状和未来发展等问题进行了深入讨论。江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）董事、首席执行官郑力，也发表了他的精彩观点。

回顾2020年，中国集成电路产业发展先后经历了国内疫情和全球疫情带来的冲击，不论是供应链还是终端市场都受其波及，在全球经济震荡的背景下，产业出现了机遇与挑战并存的局面。

谈及对长电科技今年全年业绩展望，郑力指出，封测行业还处于供不应求的形式中，上半年长电科技销售额和利润都是历史新高。这主要是得益于封测的技术已经发展到先进封测的阶段，达到非常高精技术水平。并且郑力认为，集成电路的封测技术已经从先进封装的技术进化到了高精密封装的技术时代。作为制造业的重要组成部分，近两年封测业的技术含量已经是发展到可以与晶圆制造相媲美的。

郑力表示，随着5G、人工智能的应用发展起来，集成电路封装测试的技术也已经到了一个新的高度，这将推动这个产业不断地向前发展。因此，对今年对业绩充满信心。

另一方面，本次论坛主旨围绕“广东省集成电路产业发展建设”这一话题展开，对此，郑力也阐述了长电科技目前的想法。

他表示，集成电路的成品制造一方面是要与晶圆制造厂的关系非常紧密，另一方面是和前端设计公司的关系非常紧密，广东省在这两方面都有很好的优势。这对于做成品的封测来讲是一个非常好的先机，所以不光是长电科技，很多业界的同行都在考虑落地广东省发展，微电子集成电路这个产业以后要更加关注广东。

原文标题：长电科技CEO郑力：集成电路的封测技术已进化到高精密封装时代

文章出处：【微信公众号：半导体投资联盟】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。