我国在300mm硅片厂投资近7510亿元

集微网消息（文/Jimmy），9月17日，2020第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州召开。上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、上海新昇及新傲科技董事长李炜博士发表以《资本市场助力国产大硅片发展》为主题的演讲。

李炜表示，中国大陆集成电路产业将是未来十年产业发展的主要驱动力。我国300mm FAB产线已投产超20条，宣布在建8条，建成后全国产能将超239万片/月。我国300mm FAB产线总投资额超15000亿元，官宣在建和规划中的300mm硅片厂投资近7510亿元。

李炜预测中国大陆300mm晶圆产能将从今年一季度67万片增长至明年四季度的100万片以上。目前，全球300mm硅片出货量每月600万片，5年后将达800万片左右。

根据SEMI的预测，300mm硅片的市占率将逐步提升，目前已近70%。而两家日本企业信越与SUMCO长期占据一半份额以上，前五大硅片供应商所占份额达98%。李炜指出，硅片行业是重资产、重技术研发、投资周期长的项目。只有依靠政府持续投入，资本市场参与，才能确保工业化前景。300mm硅片在中国起步比国际同行晚20年，需要加速、加倍投入，依赖成熟的设备、核心技术人员、政府政策鼓励，来缩短与同行的差距。

李炜表示，中国在发展大硅片的过程实际就是补课的过程，国内硅材料企业小而散，技术能力不强，抗市场风险能力弱。国家“02专项”的重点支持推进了大硅片的进展。

上海市国资联合大基金共同成立硅产业集团打破“十年磨一剑”的发展模式，快速打造“中国航母”，抢回发展时间。李炜表示，目前硅产业集团初步完成全球布局。300mm硅片是我国半导体集成电路产业链的重要组成部分，其供应长期依赖进口。新昇的成立，开启了国内300mm半导体晶圆供应产业化的新篇章。

原文标题：沪硅产业李炜：300mm硅片在中国起步比国际同行晚20年，需要加速、加倍投入

文章出处：【微信公众号：半导体投资联盟】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。