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TI宣布,又一家300mm晶圆厂动工

现代电子技术 来源:半导体行业观察 2023-11-03 16:50 次阅读
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德州仪器(TI)今天表示,其位于美国犹他州李海的新 300 毫米半导体晶圆制造厂(或“晶圆厂”)破土动工。TI 总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰庆祝新晶圆厂 LFAB2 建设迈出了第一步,该工厂将连接到该公司现有的 300 毫米晶圆厂莱希。一旦完成,TI 的两个犹他州晶圆厂每天将满负荷生产数千万个模拟嵌入式处理芯片。

“今天,我们公司在扩大制造足迹的过程中迈出了重要的一步犹他州。这座新工厂是我们长期 300 毫米制造路线图的一部分,旨在打造客户未来几十年所需的产能。”Ilan 说道。“在 TI,我们的热情是通过让电子产品变得更便宜来创造一个更美好的世界通过半导体。我们很自豪能够成为该组织中不断壮大的成员犹他州社区,并制造对当今几乎所有类型的电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理半导体。”

2 月份,TI 宣布110亿美元投资于犹他州,标志着该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为 TI 创造约 800 个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位,首批生产最早将于 2026 年投入使用。

“TI 的制造业务不断增长犹他州将为我们州带来变革,为犹他州创造数百个高薪就业机会,以制造至关重要的技术。”犹他州州长斯宾塞·考克斯。“我们为半导体制造而感到自豪犹他州犹他州的项目——将为我们国家的经济和国家安全奠定基础的创新提供动力。”

建设更强大的社区

作为 TI 对教育承诺的一部分,公司将投资900万美元在Alpine 学区,为幼儿园至 12年级的所有学生开发该州第一个科学、技术、工程和数学 (STEM) 学习社区。该多年计划将把 STEM 概念更深入地融入到学区 85,000 名学生的课程中,并为其教师和管理人员提供以 STEM 为导向的专业发展。该学区范围内的计划将为学生提供必要的 STEM 技能,例如批判性思维、协作和创造性解决问题的能力,以便在毕业后取得成功。

高山学区负责人 Dr. Alpine 表示:“我们很高兴这种合作关系将帮助我们的学生培养必要的知识和技能,为他们在生活中取得成功以及在技术领域可能的职业生涯做好准备。”肖恩·法恩斯沃斯。“与城市合作莱希、德州仪器和我们的学校,这项合作投资将影响学生及其家庭的子孙后代。”

可持续建设

TI 长期致力于负责任的可持续制造。LFAB2 将成为该公司最环保的晶圆厂之一,旨在满足领先能源与环境设计 (LEED) 建筑评级系统结构效率和可持续性的最高水平之一:LEED 金级第 4 版。

LFAB2 的目标是由 100% 可再生电力提供动力,并采用先进的 300 毫米设备和工艺莱希将进一步减少废物、水和能源的消耗。事实上,LFAB2 的水回收率预计是 TI 现有晶圆厂的近两倍。莱希。

构建半导体制造的下一个时代

LFAB2 将补充 TI 现有的 300 毫米晶圆厂,其中包括 LFAB1 (犹他州李海)、DMOS6(达拉斯),以及 RFAB1 和 RFAB2(都在德克萨斯州理查森)。TI 还在美国建设四家新的 300 毫米晶圆厂德克萨斯州谢尔曼(SM1、SM2、SM3 和 SM4),第一座晶圆厂最早将于 2025 年开始生产。

在《芯片》和《科学法案》的预期支持下,TI 的制造扩张将为模拟和嵌入式处理产品提供可靠的供应。这些在制造和技术方面的投资体现了公司对长期产能规划的承诺。

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原文标题:TI宣布,又一家300mm晶圆厂动工

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