重要信息
据媒体报道,有分析师认为,华为现在面临的重点难题是手机基带芯片,5G基站芯片受美国禁令影响不大。华为每年基站出货量在几十万台左右,而且其中很多芯片是28纳米及以上的工艺,英特尔等厂商有拿到美国的出货许可。兴业证券在研报中透露,华为目前基站端7纳米芯片、零部件备货充足,有望支撑数年经营发展。
如下图所示,AndroidAuthority网站调查显示,67%的受访者认为美国对华为的打压显得“太过分”。

原文标题:分析师:华为基站7nm芯片充足
文章出处:【微信公众号:5G】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54484浏览量
469874 -
华为
+关注
关注
218文章
36218浏览量
262755
原文标题:分析师:华为基站7nm芯片充足
文章出处:【微信号:angmobile,微信公众号:5G】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
绕开先进制程卡脖子:2026先进封装成中国AI芯片自主突围关键一战
当7nm/3nm受限,先进封装如何用成熟制程芯粒实现性能跃升?深度剖析国产先进封装如何保障AI产业链安全,重塑全球半导体价值重心。
瓴羊Quick BI V6.1智能小Q深度进化,超级数据分析师如何更好用?
自25年8月发布以来,瓴羊Quick BI智能小Q作为数据分析Agent的先行者,已在零售、金融、制造等行业的百余个业务场景中完成价值验证,让“人人拥有超级数据分析师”从愿景走向现实。但在应用场
LoRa基站与网关概念
1. LoRa基站
LoRa基站是物联网设备连接网络的一个重要组成部分。它主要负责接收来自物联网设备的信号,并将这些信号转发给云平台。同时,LoRa基站还可以将云平台的指令转发给物联网设备,实现
发表于 12-02 08:30
昊衡科技FLA系列光纤链路分析仪拓展850nm新波段
为进一步满足市场对850nm波段光器件精准测量的需求,昊衡科技FLA系列光纤链路分析仪拓展850nm测量新波段,为多模光纤链路、850nm光器件及芯
黑芝麻智能武当C1200家族作为跨域计算芯片的核心突破
本文围绕汽车电子电气架构(EEA)向中央计算演进的技术需求,分析分布式、域集中架构的碎片化、域间壁垒等痛点,重点阐述武当 C1200 家族作为跨域计算芯片的核心突破:7nm 异构融合架构实现算力动态调度,ASIL-D 级安全底座
“汽车智能化” 和 “家电高端化”
,对算力和稳定性要求极高。而车规芯片要通过 - 40℃~125℃的极端环境测试,7nm 工艺的低功耗、高可靠性刚好匹配需求。目前我国汽车芯片对外依赖度超 90%,高端计算
发表于 10-28 20:46
国产AI芯片真能扛住“算力内卷”?海思昇腾的这波操作藏了多少细节?
最近行业都在说“算力是AI的命门”,但国产芯片真的能接住这波需求吗?
前阵子接触到海思昇腾910B,实测下来有点超出预期——7nm工艺下算力直接拉到256 TFLOPS,比上一代提升了40%,但功耗
发表于 10-27 13:12
Dell'Oro Group分析师谈Net5.5G园区网络
Dell'Oro总监分析师Siân Morgan谈及了Wi-Fi 7为企业带来的显著价值,以及Wi-Fi的未来市场趋势与重点应用行业。并指出:人工智能正越来越多地被用于应对园区网络的两大
Forrester首席分析师谈Net5.5G数据中心网络
Forrester Research首席分析师Andre Kindness谈及AI对数据中心网络的影响,指出面临性能、扩展性与编排管理三大挑战。关于数据中心功能协同,传统通用架构已分化为通用
Omdia高级首席分析师畅谈运营商面临的网络挑战
Omdia高级首席分析师Sameer Ashfaq Malik指出,运营商面临三大核心网络挑战:传统服务收入低迷、新兴服务(如人工智能)规模化进程缓慢,以及运营成本(OPEX)持续攀升。“AI
AMD 7nm Versal系列器件NoC的使用及注意事项
AMD 7nm Versal系列器件引入了可编程片上网络(NoC, Network on Chip),这是一个硬化的、高带宽、低延迟互连结构,旨在实现可编程逻辑(PL)、处理系统(PS)、AI引擎(AIE)、DDR控制器(DDRMC)、CPM(PCIe/CXL)等模块之间的高效数据交换。
中国芯片发展现状和趋势2025
芯片)、紫光展锐(物联网芯片)、寒武纪(AI芯片)等企业进入全球TOP10设计公司榜单 国产EDA工具取得突破:华大九天实现28nm工艺全流程支持 短板:CPU/GPU等高端
从Ascend 910D看芯粒创新,半导体行业将迎重大变局
电子发烧友网报道(文/黄山明) 随着芯片制程工艺向更先进节点推进,如从7nm迈向5nm,再到3nm,物理层面的技术瓶颈愈发凸显,这使得行业在 2025 年中期将目光更多地投向先进封装技
分析师:英特尔转型之路,机遇与挑战并存
内容编译自投资分析师Oliver Rodzianko观点文章 作为一名长期关注英特尔发展的投资者,我对陈立武(Lip-Bu Tan)出任英特尔 CEO充满期待。陈立武的管理风格兼具魄力与战略眼光
主流汽车电子SoC芯片对比分析
- - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 英伟达Xavier 英伟达 12nm - - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 高通SA8155P 高通 7nm 95K 1000 4 - AEC-Q10
分析师认为华为目前基站端7nm芯片备货充足
评论