为智能门锁产品建立一个低能耗的基于Wi-Fi连接技术的平台解决方案

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）与全球领先的人工智能及物联网平台涂鸦智能（Tuya）於日前共同宣布将携手为智能门锁产品建立一个低能耗的基于Wi-Fi连接技术的平台解决方案。未来，该平台还将拓展到其他智能家居产品的应用。

涂鸦智能日前参加由Silicon Labs主办的“Works With全球盛会”，2020年首届大会以智能家居开发者为主题，预计今后将于每年9月举行。涂鸦智能作为该盛会唯一来自中国的钻石赞助商，其北美区总经理Fritz Werder特别出席本次的会议并发表题为“使物联网产品开发变得简单”的主题演讲。演讲向智能家居物联网开发者详细讲述涂鸦的物联网开发者平台是如何显著缩短智能设备上市时间、增加盈利能力和客户满意度的。

据了解，涂鸦智能今年晚些将上市的全新智能门锁模组系列将搭载Silicon Labs的Wi-Fi系统芯片。涂鸦门锁模组系列预计将于2020年底上市，基于涂鸦IoT平台的智能门锁也计划于2021年初进入北美市场，并于今年晚些时候也将在亚太市场有新动作。

携手共创智能家居安防应用再进化

礼尚往来，Silicon Labs也在9月17日参与了涂鸦智能举办的“全球硬科技开发者大会暨涂鸦智能安防全场景解决方案发布会”，以持续深化双方在智能家居领域良好的合作关系。此次大会以“发现互联互通的创造力”为主题，助力深圳本地全产业实现智能升级。现场并吸引了近千位行业人士前来参与盛会，为共享AIoT生态带来全新的商业空间和市场前景。

Silicon Labs中国区总经理周巍特别出席担任活动演讲嘉宾，他向现场的与会者分享了Silicon Labs在物联网芯片方面的研发和应用成果，并重点介绍了Wi-Fi解决方案以及多协议EFR32系列无线SoC和模块的设计优势，同时还说明Silicon Labs如何携手涂鸦智能将其运用到智能门锁的实际商用案例。最后他还提到一个基于IP的智能家居无线连接新标准－Connected Home over IP，为开发者介绍了全球前沿科技及智能家居未来的发展路线。