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赵晋荣:核心工艺装备和EDA设计软件是我国集成电路两大短板

oCEM_ICPlatform 来源:国家IC人才培养平台 作者:国家IC人才培养平 2020-09-21 09:11 次阅读
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集成电路学子当如是——这段视频代表了行业各界对学子的期望在刚刚结束的第四届全国大学生集成电路创新创业大赛(集创赛)总决赛颁奖仪式上,四位前辈专家的视频寄语,从投资界,工业界和学术界的不同视角表达了对行业未来人才的殷切期望,现场近八百名入围总决赛的集成电路学子报以热烈掌声。

陈大同 璞华资本/元禾璞华 投委会主席

中国集成电路产业发展的重要引领者,璞华资本/元禾璞华投委会主席陈大同先生回忆了20年前中国集成电路的至暗时刻,在肯定当前行业长足发展的同时,也指出缺口实际上也越来越大。他认为在当前这个关键时期,科技赛事有着特殊意义,因为行业需要具备具备创业精神的后继者,不能只是纸上谈兵。10年后的龙头企业,20年后伟大的公司将从现在的学子中产生。

北方华创科技集团股份有限公司董事长、执行委员会主席赵晋荣先生在寄语中回顾了我国集成电路装备制造领域20年的艰苦奋斗。他说,核心工艺装备和EDA设计软件仍然是我国集成电路产业自主发展的两大短板,希望集成电路的学子能用自己奋斗的青春为产业的发展注入新的动力。

汪玉 清华大学电子工程系长聘教授、系主任,清华大学信息学院副院长

清华大学电子工程系长聘教授、系主任,清华大学信息学院副院长汪玉先生认为集成电路成为一级学科代表了全社会的重视程度进一步提升,是从业者的重大机会也是巨大挑战,他对集成电路的学子们提出了三条建议:

1)务必坚持三个面向,面向前沿,面向国家重大需求,面向经济发展中的重要问题,解决行业卡脖子的痛点;

2)深刻理解集成电路学科的交叉属性,多学,多问;

3)注重团队协作,通过大赛锻炼专业能力和团队协作精神。

余志平 IEEE终身院士

IEEE终身院士余志平先生认为今年是我国发展核心技术的重要时刻,他对同学们今年在大赛5G射频前端设计杯赛的表现非常满意,明年的此方向赛题将更加前沿,也将更加挑战。希望同学们在为国家做出贡献同时,创造自己人生的美好前景。

四位专家的寄语,代表了行业各界对人才的爱护,对未来的期望。现场近八百名参赛师生报以热烈的掌声。

原文标题:集成电路学子当如是——这段视频代表了行业各界对学子的期望

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